检测项目

1.厚度偏差：基材厚度公差0.05mm（按IPC-4101ClassB要求）

2.剥离强度：铜箔与基材结合力≥1.0N/mm（GB/T4722-2017）

3.耐热性：288℃焊锡耐浸测试≥20秒无分层（IPC-TM-6502.4.23）

4.吸水率：23℃水浸24小时增重≤0.5%（GB/T4724-2017）

5.表面电阻：常态≥110^8Ω（IEC62631-3-1）

6.弯曲强度：纵向≥80MPa（ASTMD790）

检测范围

1.FR-1级酚醛纸基覆铜板（厚度0.8-3.2mm）

2.FR-2级阻燃型覆铜箔层压板

3.单面电解铜箔基材（铜厚18-70μm）

4.双面压延铜箔复合板材

5.高频用低介电损耗改性酚醛基材

检测方法

1.剥离强度测试：依据IPC-TM-6502.4.8采用90剥离法

2.热应力测试：执行GB/T4725-2021规定的260℃漂锡试验

3.介电常数测定：按ASTMD150高频谐振腔法测量1MHz下ε值

4.阻燃等级判定：参照UL94垂直燃烧测试标准分级

5.尺寸稳定性：基于IPC-TM-6502.4.39进行热循环后尺寸变化率测量

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机（量程50kN，精度0.5%）

2.NetzschTG209F3热重分析仪（温度范围RT~1000℃）

3.AgilentE4980A精密LCR表（频率20Hz~2MHz）

4.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪（分辨率0.1μm）

5.XenonArcQ-SUNXe-3老化试验箱（符合ISO4892-2）

6.IPC兼容焊锡槽（控温精度1℃）

7.KeysightB1505A高阻计（测量范围10^3~10^18Ω）

8.OlympusBX53M金相显微镜（500倍放大观测分层缺陷）

9.ShimadzuUV-2600分光光度计（测定表面反射率）

10.LabthinkMFY-01膜分离试验仪（评估界面结合强度）