检测项目

1.温度分辨率：≤0.05℃@30℃基准温度

2.热灵敏度（NETD）：≤20mK@25℃环境温度

3.空间分辨率：0.5mrad@10m测量距离

4.扫描速度：≥200Hz线扫描频率

5.测温精度：1℃或1%（取较大值）

6.动态范围：14bit数字输出

7.波长响应：3-5μm或8-14μm波段可选

检测范围

1.金属材料：航空航天钛合金焊缝缺陷检测

2.电子元件：PCB电路板热分布分析

3.复合材料：碳纤维层压板分层缺陷识别

4.光伏组件：太阳能电池隐裂及热斑检测

5.工业设备：高压输电线路接头过热监测

6.建筑结构：外墙空鼓及渗漏点定位

检测方法

1.ASTME1934-19a：红外热成像系统性能表征标准

2.ISO18434-1：机器状态监测与诊断的红外热成像规范

3.GB/T19870-2018：工业检测型红外热像仪技术要求

4.IEC62446-3：光伏系统红外检测规程

5.ASNTSNT-TC-1A：无损检测人员资格认证体系

6.GB/T12604.9-2021：无损检测术语红外检测

检测设备

1.FLIRT1030sc：1024768分辨率，60Hz帧率，支持多波段成像

2.InfraTecImageIR8300：640512像素制冷型探测器，NETD＜15mK

3.TelopsHyper-CamLW：320256长波红外高光谱成像系统

4.NECTH9260：非制冷焦平面阵列，测温范围-40~2000℃

5.OptrisPI640i：640480像素，100Hz高速测温相机

6.Testo890：超分辨率模式可达1280960像素

7.HikmicroB10X：384288像素手持式巡检仪

8.KeysightU5856A：集成激光测距功能的工业级热像仪

9.XenicsGobi-640-GigE：640512InGaAs短波红外相机

10.CISystemsSR5000N：实验室级黑体辐射校准系统