检测项目

1.体积电阻率：测量范围10^6~10^16Ωcm（232℃/50%RH）

2.击穿电压强度：直流测试0~10kV/mm（电极间距1mm）

3.耐温等级评估：连续工作温度-55℃~300℃（500h老化试验）

4.附着力测试：划格法0~5级（刀距1mm1mm）

5.耐化学腐蚀性：浸泡72h（酸/碱/溶剂介质）后质量变化率≤3%

6.热膨胀系数：CTE测定范围1~50ppm/℃（TMA法）

7.表面粗糙度：Ra值0.1~10μm（接触式轮廓仪）

检测范围

1.集成电路封装用环氧改性硅树脂漆

2.功率半导体模块聚酰亚胺防护漆

3.晶圆切割用UV固化临时键合胶

4.高频电路板三防涂覆丙烯酸酯漆

5.MEMS器件气密性封装聚对二甲苯涂层

6.IGBT散热基板陶瓷填充有机硅漆

7.半导体设备腔室抗等离子体氟涂料

检测方法

ASTMD257-14：体积电阻率与表面电阻率测定

IEC60243-1:2013：电气强度击穿试验

GB/T1735-2009：高温耐受性试验方法

ISO2409:2013：划格法附着力测试规程

GB/T11547-2008：液体化学介质浸泡试验

ASTME831-19：热膨胀系数TMA测定法

GB/T14234-2018：塑料表面粗糙度测量规范

检测设备

1.Agilent4339B高阻计：10^4~10^16Ω测量精度3%

2.HipotronicsACW-20KV耐压测试仪：0~20kVAC/DC输出

3.Q-LabQ-SUNXe-3氙灯老化箱：光谱匹配度0.95@300-400nm

4.Elcometer1540划格刀具：符合ISO2409标准刀组

5.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：分辨率0.05μm

6.MitutoyoSJ-410轮廓仪：探针半径2μm/量程350μm

7.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：0.1μg称重精度

8.BYKGardnerhaze-gloss雾影光泽仪：60角测量0.1GU

9.GamryInterface5000电化学工作站：100μHz~1MHz频率范围

10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成观察