检测项目

1.温度场均匀性：等离子弧中心区温度测量（16000500℃），轴向温差≤10%

2.元素烧损率：Al、Ti等活性元素含量变化监测（精度0.01wt%）

3.表面粗糙度：熔池凝固后表面Ra值测定（测量范围0.05-50μm）

4.微观组织分析：晶粒度评级（ASTME112标准），析出相尺寸测量（精度0.1μm）

5.气孔率检测：X射线三维成像定量分析（分辨率≤5μm）

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基合金涡轮叶片修复层重熔质量评估

2.钛合金：航空航天紧固件表面等离子渗氮层分析

3.不锈钢：核反应堆内壁堆焊层重熔组织均匀性检测

4.陶瓷涂层：热障涂层等离子重熔后结合强度测试

5.金属基复合材料：碳化硅增强铝基复合材料界面反应监测

检测方法

1.ASTME1473-22《等离子炬热流密度测定标准试验方法》

2.ISO9454-1:2023《金属凝固组织特征定量分析方法》

3.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法》

4.GB/T4340.1-2022《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》

5.ASTME384-22《材料显微硬度标准试验方法》

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860型全谱直读光谱仪（成分分析精度0.001%）

2.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（1500倍明暗场观察）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射源）

4.Instron5982万能材料试验机（最大载荷100kN）

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜（三维表面形貌重建）

6.NetzschSTA449F3同步热分析仪（最高温度1600℃）

7.OlympusOmniscanX3相控阵探伤仪（128阵元探头组）

8.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪（元素检出限1ppm）

9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针显微分析仪（空间分辨率6nm）

10.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪（质量数范围3-270amu）