箔导体检测

检测项目

电学性能检测：

• 直流电阻率：体积电阻率（≤1.724×10⁻⁸Ω·m@20℃,GB/T3048.2）
• 表面电接触：接触电阻波动（≤5%,ASTMB667）
• 绝缘强度：击穿电压（≥100V/μm,IEC60243）

机械性能检测：

• 拉伸特性：抗拉强度（80~350MPa）、断后伸长率（≥1.5%,GB/T228.1）
• 硬度特性：维氏硬度（HV0.01，40~120HV,ISO6507）

尺寸精度检测：

• 厚度均匀性：厚度公差（±0.5μm,GB/T17722）
• 面密度偏差：单位面积质量（g/m²，波动≤±2%,ASTMB767）

表面质量检测：

• 微观缺陷：针孔密度（≤5个/m²,GB/T15717）
• 表面污染：有机残留量（≤50μg/cm²,IPCTM-650）
• 氧化程度：氧含量（≤500ppm,ASTME1447）

化学成分检测：

• 主元素纯度：铜/铝含量（≥99.99%，GB/T5121）
• 痕量杂质：砷/铅含量（≤0.002%，ISO1811）

热稳定性检测：

• 热收缩率：高温尺寸变化（150℃×1h，≤0.3%,IPC-4562）
• 抗氧化性：氧化增重（200℃×24h，≤2mg/cm²）

粘接性能检测：

• 剥离强度：基材结合力（≥0.8N/mm,GB/T2792）

疲劳特性检测：

• 弯曲寿命：动态弯折次数（≥5000次,JISC6471）

微观结构检测：

• 晶粒度：平均晶粒尺寸（≤15μm,ASTME112）
• 织构分析：立方织构占比（≥90%,EBSD法）

环境适应性检测：

• 盐雾腐蚀：中性盐雾96h（表面变色≤10%,GB/T10125）
• 湿热老化：85℃/85%RH×500h（电阻变化≤5%）

检测范围

1.电解铜箔：检测重点为表面粗糙度（Rz≤3μm）、抗剥离强度及HTE/RTF箔的晶体取向分布。

2.压延铜箔：侧重厚度均匀性（±0.3μm）、各向异性控制及高屈服强度（≥300MPa）验证。

3.锂电池铝集流体：关注表面钝化膜连续性、动态穿刺强度（≥2.0N）及碳涂层附着力。

4.高频电路铜箔：需重点检测低轮廓表面特性（Rz≤1.5μm）、介电损耗及趋肤效应参数。

5.复合金属箔材：包括铜铝复合箔，检测铜铝界面扩散层厚度（≤1μm）及热膨胀匹配性。

6.电磁屏蔽用镍箔：侧重磁导率（μ≥100）检测、交变磁场屏蔽效能（≥80dB）。

7.溅射靶材钛箔：检测氧含量（≤300ppm）、晶粒取向一致性及溅射成膜均匀性。

8.柔性电路基材箔：重点验证反复弯折疲劳寿命（＞10000次）、耐挠曲裂纹扩展性。

9.超薄封装金箔：检测厚度极值（0.5-5μm）、延展性（≥30%）及热压键合可靠性。

10.高温钎焊箔料：关注液态铺展性（润湿角≤15°）、钎缝气孔率（≤2%）及元素烧损控制。

检测方法

国际标准：

• IEC60404-13:2018金属材料-电阻率测量方法
• ASTME345-16金属箔拉伸试验方法（应变速率0.015/min）
• IPC-TM-6502.2.14铜箔针孔测试（50VDC电解法）

国家标准：

• GB/T4909.3-2022裸电线试验方法-表面连续性（硝酸亚汞法）
• GB/T10573-2023有色金属细丝拉伸试验（试样宽度10mm）
• GB/T38712-2020超薄金属箔弯曲疲劳试验（R=0.5mm）

方法差异：国标GB/T228.1规定应变速率≤0.008s⁻¹，ASTME8允许0.015-0.25s⁻¹；IEC60243采用3kV/s升压速率，而GB/T1408为0.5kV/s。

检测设备

1.四探针电阻仪：LorestaGP-T610（测量范围0.1μΩ·m-10MΩ·m，精度±0.5%）

2.激光测厚仪：KEYENCELKG-G500（分辨率0.01μm，扫描速度100m/min）

3.电子万能试验机：ShimadzuAGS-X（载荷0.01N-10kN，引伸计精度0.1μm）

4.光学表面轮廓仪：BrukerContourGT-K（垂直分辨率0.1nm，3D成像）

5.全自动孔隙检测机：ElecPore-3000（检测面积300×300mm，最小孔径1μm）

6.高纯气体分析仪：ONH-836（氧检测限0.01ppm，氢0.001ppm）

7.扫描电镜系统：ZEISSGeminiSEM500（分辨率0.8nm，EBSD附件）

8.涡流导电仪：SigmaScopeSMP350（频率1kHz-10MHz，探头直径0.5mm）

9.热机械分析仪：NetzschTMA402（温度范围-150~1000℃，膨胀分辨率0.05nm）

10.高频Q表：AgilentE4991B（频率1MHz-3GHz，介损精度0.0001）

11.弯折试验机：MIT-300A（行程±90°，速度60次/min）

12.盐雾试验箱：Q-FOGCRH2200（喷雾沉降率1.5ml/h/80cm²）

13.纳米压痕仪：HysitronTI980（载荷分辨率1nN，位移0.02nm）

14.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（2θ精度0.0001°，织构分析）

15.原子力显微镜：ParkNX20（Z轴分辨率0.05nm，导电AFM模式

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"箔导体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。