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滑移阶检测

  • 原创官网
  • 2025-04-02 09:08:56
  • 关键字:滑移阶测试机构,滑移阶测试周期,滑移阶测试标准
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滑移阶检测概述:滑移阶检测是针对材料表面塑性变形特征的关键分析技术,主要应用于金属及合金材料的失效评估与工艺优化。核心检测指标包括滑移带间距、台阶高度、晶体取向差角等参数,需结合显微形貌观测与力学性能测试。本检测遵循ASTM、ISO及GB/T标准体系,确保数据可追溯性和行业适用性。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 滑移带间距测量:测量范围0.1-10μm,精度±0.02μm

2. 台阶高度分析:分辨率0.05μm,量程0.05-5μm

3. 晶体取向差角测定:角度分辨率0.1°,测量范围0-90°

4. 位错密度计算:基于TEM图像分析(108-1012 cm/cm³)

5. 表面粗糙度关联性分析:Ra值范围0.01-2.5μm

检测范围

1. 铝合金轧制板材(AA2024/7075系列)

2. 钛合金锻件(Ti-6Al-4V/TC4系)

3. 镍基高温合金涡轮叶片

4. 奥氏体不锈钢焊接接头

5. 镁合金压铸成型件

检测方法

1. ASTM E3-11:金相试样制备标准规程

2. ISO 643:2019:钢的显微晶粒度测定法

3. GB/T 228.1-2021:金属材料拉伸试验方法

4. ASTM E112-13:晶粒度测定标准指南

5. GB/T 10610-2009:产品几何技术规范表面结构轮廓法

检测设备

1. Tescan VEGA3扫描电镜:配备EBSD探头(分辨率1nm)

2. Bruker Dimension Icon原子力显微镜:台阶测量模式(Z轴分辨率0.01nm)

3. Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜:50-1000倍连续变倍系统

4. Shimadzu HMV-G21显微硬度计:载荷范围10-1000gf

5. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器:采集速度3000点/秒

6. Keysight 5500LS原子力显微镜:接触/轻敲双模式切换

7. Instron 5985万能试验机:载荷精度±0.5%

8. Leica EM TXP精密制样系统:离子束切割精度±50nm

9. FEI Talos F200X透射电镜:STEM模式分辨率0.16nm

10.Mitutoyo SJ-410轮廓仪:触针半径2μm(符合ISO 3274)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与滑移阶检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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