检测项目

1. 熔点测定：DSC法测定熔融温度范围260-280℃

2. 密度测试：23℃条件下密度值1.12-1.18g/cm³

3. 熔体流动速率：372℃/5kg负荷下MFR值1.0-50g/10min

4. 拉伸性能测试：断裂伸长率≥250%，拉伸强度≥20MPa

5. 介电常数测定：1MHz频率下介电常数≤2.1

6. 热失重分析：380℃恒温30min质量损失≤0.5%

7. 耐化学性测试：98%硫酸浸泡168h体积变化率≤5%

检测范围

1. 电线电缆护套材料：耐高温绝缘层及护套组件

2. 流体输送管材：高纯化学品输送管道系统

3. 防腐衬里材料：反应釜及储罐防腐层

4. 半导体加工薄膜：晶圆承载膜及离型膜

5. 医用导管组件：介入治疗导管及连接部件

6. 密封制品：泵阀密封圈及垫片

检测方法

ASTM D2116-23：红外光谱法测定FEP特征官能团

ISO 12086-2:2022：毛细管流变仪测定熔体粘度

GB/T 1033.1-2022：浸渍法测定固体密度

ASTM D1238-23：熔体流动速率仪测试熔融指数

GB/T 1040.2-2022：电子拉力机测试拉伸性能

IEC 60250:2020：平板电极法测定介电参数

GB/T 2918-2018：恒温恒湿箱预处理试样

检测设备

TA Instruments TGA 5500：热重分析仪（精度0.1μg）

Instron 5967：万能材料试验机（载荷50kN）

Malvern Rosand RH7D：双料筒毛细管流变仪

Agilent Cary 630：傅里叶红外光谱仪（4cm⁻¹分辨率）

Shimadzu MFI-1200A：熔融指数测定仪（控温±0.2℃）

Keysight E4980AL：精密LCR表（20Hz-2MHz）

Mettler Toledo DSC3+：差示扫描量热仪（±0.1℃）

Labthink CHY-CA：测厚仪（分辨率0.1μm）

Sartorius CPA225D：分析天平（0.01mg精度）