1. 导电率测试:测量材料电导率(单位:%IACS),铜材典型值≥98%IACS
2. 硬度测试:采用维氏硬度(HV)或洛氏硬度(HRC)标尺,铜合金范围60-120HV
3. 表面粗糙度:Ra值≤0.8μm(精密触点材料要求)
4. 镀层厚度:X射线荧光法测量镀金层(0.05-3μm)、镀银层(5-20μm)
5. 元素成分分析:ICP-OES法测定铜纯度≥99.9%,杂质元素Pb≤0.005%
6. 耐盐雾试验:中性盐雾试验(NSS)72小时无基材腐蚀
7. 热膨胀系数:20-150℃范围内CTE≤18×10⁻⁶/℃
1. 高导铜合金材料:C11000无氧铜、C5191磷青铜等导线/连接器基材
2. 电接触材料:银镍合金(AgNi10)、银氧化锡(AgSnO₂)等触点材料
3. 键合线材:金线(φ20-50μm)、铜键合线(ASTM B49)
4. 电磁屏蔽材料:镀锡铜带(厚度0.1-0.3mm)、铝镁合金箔
5. 半导体封装材料:可伐合金(4J29)、铜钼铜复合材料(CMC)
6. 焊接材料:锡银铜焊料(SAC305)、无铅焊锡丝(GB/T 3131)
1. ASTM B193-20《导电材料电阻率测试标准》
2. ISO 6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》
3. GB/T 6462-2005《金属覆盖层厚度测量显微镜法》
4. IEC 60068-2-11:2021《盐雾试验方法》
5. GB/T 4339-2008《金属材料热膨胀系数测定》
6. ASTM E415-21《碳钢和低合金钢的火花原子发射光谱分析》
7. ISO 4287:1997《表面粗糙度术语参数及测量》
1. 德国菲希尔SIGMASCOPE SMP350:四探针法测量电阻率(量程0.01-100Ω·m)
2. 岛津HMV-G21ST显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf,光学放大倍率400X
3. 奥林巴斯DSX1000数码显微镜:3D表面粗糙度测量(Ra分辨率0.01μm)
4. 赛默飞iCAP PRO XPS光谱仪:元素分析精度±0.01wt%
5. Q-FOG CRH1100循环腐蚀箱:满足NSS/AASS/CASS多种盐雾试验模式
6. 林赛斯DIL806热膨胀仪:温度范围-150℃~1600℃,分辨率0.05μm/m
7. 布鲁克Q4 TASMAN火花直读光谱仪:可测70余种元素(检出限ppm级)
8. 三丰SJ-411表面轮廓仪:触针式粗糙度测量(行程350mm)
9. 安捷伦4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz-110MHz(测试接触阻抗)
10. 日立SU5000场发射电镜:镀层截面观测(放大倍率50万倍)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"电用金属检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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