检测项目
1. 导热系数：测试范围1.0-8.0 W/(m·K)，采用稳态法测量
2. 热阻：测量界面接触热阻值0.02-0.5 cm²·K/W
3. 介电强度：验证击穿电压15-35 kV/mm
4. 挥发分含量：高温失重测试（150℃/24h）≤1.5%
5. 硬度：邵氏A型硬度计测量范围20-80 Shore A
检测范围
1. 电子元件封装用有机硅导热胶
2. LED照明器件散热界面材料
3. 新能源汽车动力电池模组填充胶
4. 5G通信设备芯片散热垫片
5. 工业电源模块灌封胶
检测方法
1. ASTM D5470-17《稳态热传递性能测试》
2. ISO 22007-2:2022瞬态平面热源法
3. GB/T 10297-2015非金属固体材料导热系数测定
4. GB/T 1408.1-2016绝缘材料电气强度试验
5. ASTM D2240-15橡胶硬度标准测试
检测设备
1. Hot Disk TPS 2500S：宽量程导热分析系统（0.005-500 W/m·K）
2. Netzsch LFA467 HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试仪
3. Agilent U1461A：20kV高压介电强度测试仪
4. Mettler Toledo TGA/DSC3+：同步热重-差示扫描量热仪
5. Instron 5967：万能材料试验机（硬度/压缩形变测试）
6. KEYCOM THW-300：瞬态热线法导热仪（液体/胶体专用）
7. FLIR T865：红外热成像系统（界面接触热阻分析）
8. HIOKI ST5520：表面电阻/体积电阻测试仪
9. Labthink RX-3000：热失重分析仪（精度0.01mg）
10. Mitutoyo HARDMATIC HH-331：全自动邵氏硬度计