检测项目

1. 共晶点温度测定：测量范围-50℃~1600℃，精度±0.5℃

2. 相变焓值分析：分辨率0.1mW，量程0~500mJ/mg

3. 热循环稳定性测试：循环次数≥100次，温变速率1~20℃/min

4. 微观组织观测：金相显微镜放大倍数50~1000倍

5. 元素偏析度测定：EDS分析精度≤0.1wt%

检测范围

1. 金属合金：铝合金（Al-Si系）、焊锡合金（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu）

2. 无机非金属材料：盐类共晶体系（NaCl-KCl）、熔融石英复合材料

3. 有机材料：石蜡-聚合物复合相变材料

4. 电子封装材料：低熔点玻璃封接材料

5. 储能材料：相变储能混凝土添加剂

检测方法

1. 差示扫描量热法（DSC）：ASTM E928-19、GB/T 19466.3-2004

2. 热台显微镜法：ISO 11357-1:2016

3. X射线衍射分析法（XRD）：ASTM E1426-14(2019)

4. 电阻率突变法：GB/T 10574.12-2017

5. 步冷曲线法：ISO 80000-9:2019

检测设备

1. TA Instruments DSC 2500：温度范围-180℃~725℃，配备RCS90冷却系统

2. Netzsch STA 449 F5 Jupiter®：同步热分析仪，最高温度1600℃

3. PerkinElmer STA 8000：同步DSC-TGA联用系统

4. Leica DM2700M金相显微镜：配置高温热台（最高1500℃）

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD：角度重复性±0.0001°

6. Keysight B2902A精密源表：电阻测量分辨率1μΩ

7. Linkam TS1500热台系统：控温速率0.01~150℃/min

8. Bruker QUANTAX EDS：能谱分辨率123eV

9. Mettler Toledo TGA/DSC3+：超微量样品测试（最小0.5mg）

10. HORIBA LabRAM HR Evolution：共晶相变原位拉曼分析