检测项目

1. 银离子浓度：采用滴定法测定主盐Ag⁺含量（80-120 g/L）

2. pH值：控制范围10.5-12.5（±0.2精度）

3. 溶液密度：1.15-1.30 g/cm³（25℃恒温测量）

4. 杂质元素：Cu≤50 ppm、Fe≤30 ppm、Pb≤20 ppm

5. 游离氰化物：0.5-2.0 g/L（络合剂有效浓度）

检测范围

1. 电子元件镀银液（PCB触点/连接器）

2. 首饰装饰性镀银工作液

3. 工业设备防腐镀层电解液

4. 光学仪器反射膜镀液

5. 医疗器械抗菌涂层电镀液

检测方法

1. ASTM E394-22《硫氰酸盐滴定法测定银含量》

2. ISO 4523:2020《金属覆盖层溶液pH值测定规程》

3. GB/T 9724-2007《化学试剂 pH值测定通则》

4. GB/T 611-2021《密度测定通用方法》

5. ISO 11885:2007《ICP-OES法测定金属杂质》

检测设备

1. Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES（多元素同步分析）

2. Mettler Toledo SevenExcellence S400 pH计（±0.001精度）

3. Anton Paar DMA 4501M密度计（0.0001 g/cm³分辨率）

4. Metrohm 848 Titrino Plus自动滴定仪（电位终点判定）

5. Shimadzu UV-2600i分光光度计（氰化物定量分析）

6. Sartorius Quintix224-1CN分析天平（0.1mg精度）

7. Hach DR3900可见分光光度计（硫代硫酸盐测试）

8. Memmert WTC100恒温水浴槽（±0.1℃控温）

9. Hanna HI5522多参数测试仪（电导率/ORP联测）

10. Agilent 7850 ICP-MS（超痕量杂质检测）