检测项目

1. 总碲含量测定：采用ICP-MS法测定0.01-10000 ppm浓度范围

2. 碲形态分析：区分Te⁴⁺/Te⁶⁺价态，检出限0.05 μg/L

3. 杂质元素检测：包括Cu、Fe、Pb等20种金属元素（≤10 ppm）

4. 晶体结构表征：XRD分析晶格常数（精度±0.0001 nm）

5. 表面形貌观测：SEM分辨率3 nm@15 kV

检测范围

1. 半导体材料：CdTe薄膜、Bi₂Te₃热电材料

2. 合金材料：铅碲合金（Pb-Te）、铜碲合金（Cu-Te）

3. 化工催化剂：TeO₂基催化剂载体

4. 光学镀膜材料：ZnTe红外窗口涂层

5. 电子废弃物：含碲元器件回收物

检测方法

1. ASTM D1976-20《电感耦合等离子体质谱法测定金属元素》

2. ISO 11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》

3. GB/T 223.89-2023《钢铁及合金 碲含量的测定》

4. ISO 20289:2018《表面化学分析-X射线光电子能谱》

5. GB/T 19501-2013《电子探针显微分析通用技术条件》

检测设备

1. Agilent 7900 ICP-MS：痕量元素定量分析（质量范围2-260 amu）

2. Thermo iCAP PRO XPS：表面元素价态分析（能量分辨率0.5 eV）

3. Rigaku SmartLab XRD：晶体结构解析（2θ范围3-160°）

4. Hitachi SU5000 SEM：纳米级表面形貌观测（放大倍数30-800,000×）

5. Metrohm 930 IC：离子色谱法分离TeO₃²⁻/TeO₄⁻（检出限0.1 μg/L）

6. PerkinElmer PinAAcle 900T AAS：火焰原子吸收测定（波长214.3 nm）

7. Bruker S8 TIGER XRF：无损成分筛查（元素范围Be-U）

8. Malvern Zetasizer Nano ZSP：胶体分散体系粒径分析（0.3 nm-10 μm）