检测项目

1. 静态吸附容量：测定Cu²⁺、Pb²⁺等目标金属离子的最大吸附量（单位：mg/g）

2. 孔径分布分析：采用BJH法测量2-50nm范围内的孔径占比

3. 比表面积测试：基于BET理论测定≥300m²/g的比表面积值

4. 金属负载量：通过ICP-OES测定硅胶表面Fe³⁺/Al³⁺等功能基团含量（精度0.1ppm）

5. 热稳定性测试：TG-DSC联用分析200-600℃区间失重率（升温速率10℃/min）

检测范围

1. 工业废水处理用Fe³⁺改性硅胶吸附材料

2. 贵金属回收专用硫醇基功能化硅胶产品

3. 核废料处理γ-Al₂O₃复合硅胶吸附剂

4. 电子元件净化用纳米级氨基硅胶薄膜

5. 医疗级重金属螯合硅胶透析材料

检测方法

ASTM D4646-03(2016)阳离子交换容量测定标准

ISO 9277:2010比表面积与孔隙度BET测定法

GB/T 21650.3-2011压汞法和气体吸附法测孔径分布

GB/T 23991-2009溶液中重金属离子吸附率测试规范

ISO 11358-1:2022塑料热重分析法(TG)通则

检测设备

1. Micromeritics ASAP 2460比表面积及孔隙度分析仪（BET/BJH法）

2. PerkinElmer TGA 8000热重分析仪（温度精度±0.1℃）

3. Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES光谱仪（检出限≤0.5ppb）

4. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

5. Agilent 7890B气相色谱质谱联用仪（有机官能团分析）

6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（晶体结构表征）

7. Metrohm 905 Titrando自动电位滴定仪（表面电荷测定）

8. Shimadzu UV-2600i分光光度计（溶液浓度定量分析）

9. Mettler Toledo SevenExcellence pH计（精度±0.001pH）

10. Netzsch STA 449F3同步热分析仪（TG-DSC联用）