检测项目

1. 成分分析：金含量（70%-99.99%）、银（0.1-15%）、铜（0.05-5%）、镍（0.01-3%）及杂质元素（Pb/Cd/Sb≤0.002%）

2. 熔点测试：固相线温度（280-450℃）、液相线温度（310-480℃）

3. 力学性能：抗拉强度（120-300MPa）、延伸率（15-40%）

4. 显微硬度：HV0.1（60-150）

5. 润湿性测试：铺展面积（≥80%标称值）、接触角（≤35°）

检测范围

1. 电子封装用AuSn20焊料（金锡共晶合金）

2. 首饰焊接用AuAgCu系合金（金含量≥75%）

3. 半导体芯片键合用AuGe12焊料

4. 航空航天高温焊料AuNi17系列

5. 医疗设备用AuIn19生物兼容焊料

检测方法

ASTM E1473-2016贵金属化学分析标准方法

ISO 9454-1:2016软钎焊剂试验方法

GB/T 8012-2013贵金属及其合金钎料润湿性试验方法

ASTM B476-2018贵金属电接触材料通用要求

GB/T 18035-2017贵金属及其合金复合钎料规范

检测设备

Thermo Scientific Niton XL5 X射线荧光光谱仪（成分快速筛查）

NETZSCH STA 449F3同步热分析仪（熔点测定精度±0.5℃）

Instron 5982万能材料试验机（载荷精度0.5级）

Buehler Omnimet MHT显微硬度计（自动压痕测量）

Leica DM2700M金相显微镜（500倍微观组织观察）

Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪（相结构分析）

Sessile Drop Tester SDT-02润湿角测量系统（高温真空环境测试）

PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪（痕量元素检测）

Hitachi SU5000场发射扫描电镜（微区成分分析）

Sartorius CPA225D电子天平（0.01mg称量精度）