检测项目

1. 粒度分布：D10≤15μm、D50=25-35μm、D90≥50μm（激光衍射法）

2. 氧含量：≤0.15%（惰性熔融红外法）

3. 松装密度：3.5-4.2g/cm³（霍尔流速计法）

4. 振实密度：≥5.8g/cm³（振实密度仪）

5. 晶粒度：ASTM E112标准评级1-5级

6. 表面形貌：长径比1.5-2.8（SEM分析）

7. 流动性：≤35s/50g（霍尔流速计）

检测范围

1. 电子封装用高纯锡粉（Sn≥99.95%）

2. 焊料合金粉体（Sn-Ag-Cu系）

3. 3D打印金属粉末材料

4. 热界面材料复合粉末

5. SMT工艺用焊膏基材

6. 金属注射成型（MIM）原料

7. 溅射靶材前驱体粉末

检测方法

1. ASTM B923-20 金属粉末表观密度测定

2. ISO 4490:2018 金属粉末流动速率测定

3. GB/T 5162-2021 金属粉末振实密度测试

4. ASTM E1941-10 氧氮氢分析标准方法

5. ISO 13320:2020 激光衍射粒度分析通则

6. GB/T 3249-2022 金属粉末筛分法测定粒度

7. ISO 4497:2020 金属粉末粒度测定-沉降法

检测设备

1. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析仪，量程0.01-3500μm

2. Hitachi SU5000：场发射扫描电镜，分辨率1nm

3. LECO ONH836：氧氮氢分析仪，精度±0.5ppm

4. Quantachrome Ultrapyc 5000：真密度仪，精度±0.03%

5. ERWEKA TAP-2：智能振实密度仪，振动频率250±15次/min

6. HOSOKAWA PT-X：霍尔流速计，漏斗孔径2.5mm/5mm可选

7. Netzsch STA 449 F5：同步热分析仪，温度范围RT-1600℃

8. Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，角度精度0.0001°

9. Shimadzu ICPE-9820：等离子发射光谱仪，检出限ppb级

10. Retsch AS200 control：电磁振筛机，筛分范围20μm-125mm