检测项目

1. 铜层厚度：采用截面显微法测定（范围0.5-15μm），允许偏差±0.3μm

2. 铁含量测定：总铁量≥98.5%，游离铁≤0.8%（GB/T 223.59）

3. 粒度分布：D50值控制20-150μm（激光衍射法），跨度系数≤1.8

4. 松装密度：1.2-3.5g/cm³（霍尔流速计法）

5. 抗氧化性测试：150℃恒温24h氧化增重≤0.15mg/cm²

6. 导电率：≥30% IACS（四探针法）

7. 抗压强度：球形颗粒≥200MPa（万能试验机）

检测范围

1. 粉末冶金制品：含汽车刹车片基材、含油轴承预混料

2. 磁性复合材料：高频电感磁芯、电磁屏蔽填料

3. 电子封装材料：芯片散热基板复合粉体

4. 金属3D打印耗材：SLM工艺用核壳结构粉末

5. 防腐涂层原料：热喷涂复合粉末材料

6. 催化剂载体：燃料电池双极板基材粉体

检测方法

1. ASTM E1077：金属覆盖层厚度测定（金相截面法）

2. ISO 4497：金属粉末粒度分布的激光衍射法

3. GB/T 223.59：钢铁及合金化学分析方法（磺基水杨酸分光光度法）

4. ASTM B212：金属粉末流动速率测定标准

5. ISO 3927：金属粉末松装密度测定（漏斗法）

6. GB/T 5162：金属粉末振实密度测试规范

7. ISO 4498：烧结金属材料表观硬度测试

检测设备

1. JSM-IT800扫描电镜：配备EDS能谱仪（铜层形貌与成分分析）

2. Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm（干湿法两用）

3. STA449F3同步热分析仪：氧化增重测试（精度0.1μg）

4. AG-X Plus万能试验机：最大载荷100kN（抗压强度测试）

5. EMPYREAN X射线衍射仪：物相分析（Cu靶,40kV/40mA）

6. AutoPore V9600压汞仪：孔隙率测定（孔径范围3nm-360μm）

7. SDT Q600热重分析仪：抗氧化性能测试（升温速率0.1-100℃/min）

8. FMP30霍尔流速计：粉末流动性测定（漏斗孔径2.5mm/5mm）

9. TH26010B四探针测试仪：方块电阻测量（量程0-100kΩ/sq）

10.GSMS气相色谱质谱联用仪：表面有机物残留分析（检出限0.1ppm）