接触式整流器检测

检测项目

1.正向压降（VF）：测量电流1A时压降值≤1.2V

2.反向击穿电压（VRRM）：测试至额定电压的120%无击穿现象

3.绝缘电阻（IR）：施加500VDC时电阻值≥100MΩ

4.热阻（RθJC）：结壳热阻≤1.5℃/W

5.开关时间：反向恢复时间trr≤50ns

检测范围

1.硅基接触式桥式整流器

2.金属氧化物半导体整流模块

3.汽车电子用大电流整流组件

4.高频开关电源专用快速恢复整流器

5.高温环境用陶瓷封装整流器件

检测方法

1.ASTMF1173-2018半导体器件热特性测试规范

2.IEC60747-6:2016分立器件动态参数测试方法

3.GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法

4.JESD22-A108E温度循环加速寿命试验标准

5.GB/T2423.17-2008盐雾腐蚀试验规程

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：执行IV特性曲线扫描

2.TektronixDPO7054数字示波器：捕获ns级开关瞬态波形

3.Chroma19032耐压测试仪：0-5kV绝缘强度测试

4.ThermoScientificTAS640红外热成像仪：μ级温度分布监测

5.ESPECPL-3KPH气候箱：-70℃~180℃温变试验

6.Agilent4338B毫欧表：接触电阻精密测量

7.Fluke6100A电能质量标准源：动态负载模拟测试

8.HiokiIM3536LCR测试仪：10MHz高频阻抗分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"接触式整流器检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。