检测项目
1.正向压降（VF）：测量电流1A时压降值≤1.2V
2.反向击穿电压（VRRM）：测试至额定电压的120%无击穿现象
3.绝缘电阻（IR）：施加500VDC时电阻值≥100MΩ
4.热阻（RθJC）：结壳热阻≤1.5℃/W
5.开关时间：反向恢复时间trr≤50ns
检测范围
1.硅基接触式桥式整流器
2.金属氧化物半导体整流模块
3.汽车电子用大电流整流组件
4.高频开关电源专用快速恢复整流器
5.高温环境用陶瓷封装整流器件
检测方法
1.ASTMF1173-2018半导体器件热特性测试规范
2.IEC60747-6:2016分立器件动态参数测试方法
3.GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法
4.JESD22-A108E温度循环加速寿命试验标准
5.GB/T2423.17-2008盐雾腐蚀试验规程
检测设备
1.KeysightB1505A功率器件分析仪：执行IV特性曲线扫描
2.TektronixDPO7054数字示波器：捕获ns级开关瞬态波形
3.Chroma19032耐压测试仪：0-5kV绝缘强度测试
4.ThermoScientificTAS640红外热成像仪：μ级温度分布监测
5.ESPECPL-3KPH气候箱：-70℃~180℃温变试验
6.Agilent4338B毫欧表：接触电阻精密测量
7.Fluke6100A电能质量标准源：动态负载模拟测试
8.HiokiIM3536LCR测试仪：10MHz高频阻抗分析