检测项目

1.钯含量测定：采用ICP-OES法测定总钯量（59.5%-60.5%）

2.氯离子含量分析：电位滴定法测定Cl⁻（34.2%-35.8%）

3.氨氮含量检测：凯氏定氮法测定NH₃（4.0%-4.5%）

4.晶体结构表征：XRD分析晶型纯度（α相占比≥98%）

5.热稳定性测试：TGA法测定分解温度（初始分解点≥210℃）

检测范围

1.均相催化剂前驱体材料

2.PCB电镀液主盐成分

3.医药中间体合成原料

4.贵金属回收提纯产物

5.特种陶瓷掺杂剂

检测方法

1.ASTME1479-16贵金属化合物化学分析标准

2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法

3.GB/T15072.5-2008贵金属合金化学分析方法

4.GB/T23942-2009化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法通则

5.JISK0133:2007X射线衍射定量分析法

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：元素定量分析

2.Metrohm905Titrando电位滴定仪：卤素离子测定

3.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：热稳定性测试

4.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构表征

5.Agilent7890B气相色谱仪：挥发性杂质分析

6.MettlerToledoXPR6U微量天平（0.001mg精度）

7.HORIBALA-960激光粒度分析仪：颗粒度分布测试

8.ShimadzuUV-2600i分光光度计：紫外可见光谱分析