检测项目
1.膜厚均匀性：测量范围0.5-50μm，精度0.01μm
2.感光灵敏度：测试波长365nm/405nm，能量密度1-100mJ/cm
3.分辨率极限：线宽测量0.1-10μm，CD偏差≤5%
4.显影速率：温度230.5℃，显影液浓度2.38%TMAH
5.热稳定性：烘烤温度80-150℃，时间30-300s
检测范围
1.半导体光刻胶：包括i线/g线/KrF/ArF等紫外波段负胶
2.PCB阻焊油墨：液态光致聚合物型负性阻焊材料
3.MEMS结构层：SU-8系列厚膜环氧树脂负胶
4.光学器件涂层：纳米压印用紫外固化负性树脂
5.电子封装材料：BGA/CSP封装用光敏聚酰亚胺
检测方法
ASTMF1761-04：光刻胶分辨率测试标准
ISO1463:2021：金属与非金属涂层厚度测定法
GB/T16525-1996：半导体材料表面粘附强度测试
ASTMD3359-23：胶带法附着力评估规程
ISO2812-3:2018：耐化学试剂浸泡测试方法
检测设备
1.DektakXT台阶仪：非接触式三维形貌测量
2.J.A.WoollamM-2000V椭偏仪：纳米级膜厚分析
3.KrssDSA100接触角测量仪：表面能特性分析
4.HitachiSU5000场发射电镜：亚微米级形貌观测
5.ThermoNicoletiS50FTIR光谱仪：官能团结构分析
6.SUSSMJB4掩模对准仪：紫外曝光能量校准
7.ESPECSH-261恒温恒湿箱：环境稳定性测试
8.FilmetricsF40膜厚分析系统：多点自动测量