负抗蚀剂检测

检测项目

1.膜厚均匀性：测量范围0.5-50μm，精度0.01μm

2.感光灵敏度：测试波长365nm/405nm，能量密度1-100mJ/cm

3.分辨率极限：线宽测量0.1-10μm，CD偏差≤5%

4.显影速率：温度230.5℃，显影液浓度2.38%TMAH

5.热稳定性：烘烤温度80-150℃，时间30-300s

检测范围

1.半导体光刻胶：包括i线/g线/KrF/ArF等紫外波段负胶

2.PCB阻焊油墨：液态光致聚合物型负性阻焊材料

3.MEMS结构层：SU-8系列厚膜环氧树脂负胶

4.光学器件涂层：纳米压印用紫外固化负性树脂

5.电子封装材料：BGA/CSP封装用光敏聚酰亚胺

检测方法

ASTMF1761-04：光刻胶分辨率测试标准

ISO1463:2021：金属与非金属涂层厚度测定法

GB/T16525-1996：半导体材料表面粘附强度测试

ASTMD3359-23：胶带法附着力评估规程

ISO2812-3:2018：耐化学试剂浸泡测试方法

检测设备

1.DektakXT台阶仪：非接触式三维形貌测量

2.J.A.WoollamM-2000V椭偏仪：纳米级膜厚分析

3.KrssDSA100接触角测量仪：表面能特性分析

4.HitachiSU5000场发射电镜：亚微米级形貌观测

5.ThermoNicoletiS50FTIR光谱仪：官能团结构分析

6.SUSSMJB4掩模对准仪：紫外曝光能量校准

7.ESPECSH-261恒温恒湿箱：环境稳定性测试

8.FilmetricsF40膜厚分析系统：多点自动测量

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"负抗蚀剂检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。