检测项目

1.烧结密度：采用阿基米德法测定（精度0.01g/cm）

2.孔隙率分析：压汞法测量（孔径范围3nm-360μm）

3.晶粒尺寸测定：扫描电镜图像分析（分辨率≤1.5nm）

4.抗压强度测试：万能试验机加载（速率0.5mm/min）

5.热膨胀系数：热机械分析仪测量（温度范围25-1500℃）

检测范围

1.金属粉末烧结件（铁基/铜基合金）

2.陶瓷结构件（氧化铝/氮化硅）

3.硬质合金刀具（WC-Co系）

4.磁性材料（钕铁硼/铁氧体）

5.耐火材料（碳化硅/氧化锆）

检测方法

ASTMB962-17金属粉末烧结密度标准

ISO4499-4:2016硬质合金孔隙度测定

GB/T5163-2018烧结金属材料拉伸试验

ASTME112-13晶粒度测定标准

GB/T16535-2008陶瓷材料热膨胀系数测试

检测设备

1.Instron5985万能试验机（载荷范围0.02kN-150kN）

2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪（压力413MPa）

3.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜（放大倍数30-1,000,000）

4.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪（升温速率0.001-50K/min）

5.QuantachromeUltrapyc5000真密度仪（氦气置换法）

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

7.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪（角度精度0.001）

8.MTSCriterionModel45疲劳试验机（频率范围0.01-100Hz）