检测项目

1.主成分分析：CuSiF64H2O纯度≥98.5%，波动范围0.3%

2.水分含量：卡尔费休法测定≤0.5%（w/w）

3.金属杂质：铅（Pb）≤10ppm、镉（Cd）≤5ppm、砷（As）≤2ppm

4.氟硅酸根浓度：离子色谱法测定（60020）g/L

5.pH值测试：1%水溶液pH范围1.8-2.3

检测范围

1.电镀工业用氟硅酸铜电解液

2.陶瓷釉料添加剂

3.木材防腐处理剂

4.金属表面处理制剂

5.电子级高纯氟硅酸铜晶体

检测方法

ASTME394-15《硫酸盐中金属元素测试》

ISO6206:2021《化学试剂滴定分析通则》

GB/T223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法》

GB/T6283-2008《化工产品水分测定通用方法》

ISO17081:2017《离子色谱法测定无机阴离子》

检测设备

1.ThermoFisheriCE3500原子吸收光谱仪（重金属检测）

2.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪（主成分分析）

3.ShimadzuHIC-ESP离子色谱系统（氟硅酸根测定）

4.MettlerToledoV30S卡尔费休水分仪（精度0.1μg）

5.SartoriusPB-10pH计（分辨率0.01pH）

6.PerkinElmerOptima8300ICP-OES（痕量元素分析）

7.Agilent1260InfinityIIHPLC（有机杂质筛查）

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构验证）

9.NetzschSTA449F3同步热分析仪（热稳定性测试）

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（颗粒度分布）