检测项目

1.扩散系数测定：温度范围800-1500℃，时间跨度10-1000小时

2.界面迁移率分析：位移精度0.1μm，扫描步长5nm

3.孔隙率量化：孔隙尺寸0.1-50μm，分布密度统计

4.成分梯度表征：EDS线扫描分辨率≤1μm

5.应力场分布：残余应力测量精度10MPa

检测范围

1.金属互连体系（Cu/Ni/Al多层结构）

2.电子封装材料（Sn-Ag-Cu焊料/铜基板）

3.高温涂层材料（MCrAlY/镍基合金）

4.核反应堆材料（U-Zr合金/不锈钢包壳）

5.半导体器件（Au-Ge/Si接触界面）

检测方法

1.ASTME2283-08(2020)金属间扩散系数测定标准

2.ISO17248:2015高温扩散偶制备与分析方法

3.GB/T20127-2006金属材料成分扩散试验方法

4.ASTMB964-18烧结材料孔隙率测试标准

5.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定

检测设备

1.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：纳米级界面形貌观测

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：相结构演变分析

3.NetzschDIL402C热膨胀仪：高温尺寸变化测量

4.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：微区成分定量分析

5.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜：宏观缺陷观测系统

6.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：热重-差热联用测试

7.OxfordInstrumentsUltimMaxEDS能谱仪：元素面分布扫描

8.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：痕量元素分析

9.KeyenceVHX-7000数字显微镜：三维孔隙重构系统

10.MTSCriterionModel45万能试验机：残余应力测试模块