检测项目

1.冲击耐受电压测试：DC500V-15kV耐压强度验证

2.机械冲击强度：50G-3000G峰值加速度（半正弦波）

3.振动疲劳测试：10-2000Hz频率扫描（XYZ三轴向）

4.温度冲击循环：-65℃~+150℃温变速率≥15℃/min

5.引脚抗弯折力：轴向拉力0.5-5N持续30秒

检测范围

1.硅基半导体材料（晶圆厚度100-725μm）

2.陶瓷封装基板（Al₂O₃/AlN含量≥96%）

3.环氧模塑料（CTE≤12ppm/℃）

4.金属引线框架（Cu/Fe-Ni合金系）

5.焊球阵列封装（BGA/CSP直径0.2-0.76mm）

检测方法

ASTMD3332-22芯片剪切强度测试标准

IEC60749-25:2023机械冲击试验规范

GB/T2423.5-2019电工电子产品环境试验第2部分：试验方法

ISO16750-3:2022道路车辆电气负荷试验标准

JESD22-B110B半导体器件机械冲击测试规程

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪（最大电压10kV）

2.LansmontSAVER9X30冲击试验台（3000G/0.5ms）

3.ESPECTSE-11-A温冲箱（-70~+180℃）

4.Bruel&KjaerV964振动控制系统（5kN推力）

5.Instron5967双柱拉力机（50kN载荷）

6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜（120nm分辨率）

7.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM（5nm成像精度）

8.Agilent4294A精密阻抗分析仪（40Hz-110MHz）

9.Dage4000Plus焊点推拉力测试仪（0.01N分辨率）

10.HitachiSU8600冷场发射电镜（0.8nm@15kV）