


1.基材厚度测量:公差范围10%,采用三点测量法取平均值
2.铜箔厚度检测:18μm/35μm/70μm规格允许偏差5μm
3.绝缘电阻测试:DC500V条件下≥110^8Ω(GB/T4723)
4.耐电压强度:AC1500V持续60秒无击穿(IPC-6011)
5.可焊性评估:245℃锡槽中润湿时间≤2秒(IEC60068-2-58)
1.FR-4环氧树脂基板:玻璃纤维布增强型复合材料
2.CEM-1复合基材:纤维素纸芯覆铜层压板
3.金属基单面板:铝基散热型印制板
4.高频电路基板:PTFE介质材料制品
5.厚铜箔印制板:铜厚≥105μm特殊工艺产品
1.尺寸精度检测:ASTMD1867规定的千分尺测量法
2.剥离强度测试:IPC-TM-6502.4.8垂直拉力试验法
3.热应力试验:GB/T4677-2002规定的288℃浸锡法
4.离子污染度测定:IPCTM-6502.3.25萃取液电阻率法
5.环境适应性测试:IEC60068-2-30交变湿热试验程序
1.KeyenceIM-8000二次元影像测量仪(1μm精度)
2.OLYMPUSDSX1000数码金相显微镜(500倍放大)
3.Chroma19032耐压测试仪(AC5kV/DC6kV输出)
4.PTR-1100可焊性测试仪(温度控制精度1℃)
5.ThermoScientificX射线镀层测厚仪(0.1μm分辨率)
6.Instron5944万能材料试验机(0.5级测力精度)
7.ESPECPL-3K恒温恒湿箱(温控范围-70℃~150℃)
8.Agilent4338B毫欧表(四线制电阻测量)
9.HitachiSU3500扫描电镜(3nm分辨率)
10.OrionStarA215离子浓度计(0~1999μS/cm量程)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"刚性单面印制板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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