检测项目

1.基材厚度测量：公差范围10%，采用三点测量法取平均值

2.铜箔厚度检测：18μm/35μm/70μm规格允许偏差5μm

3.绝缘电阻测试：DC500V条件下≥110^8Ω（GB/T4723）

4.耐电压强度：AC1500V持续60秒无击穿（IPC-6011）

5.可焊性评估：245℃锡槽中润湿时间≤2秒（IEC60068-2-58）

检测范围

1.FR-4环氧树脂基板：玻璃纤维布增强型复合材料

2.CEM-1复合基材：纤维素纸芯覆铜层压板

3.金属基单面板：铝基散热型印制板

4.高频电路基板：PTFE介质材料制品

5.厚铜箔印制板：铜厚≥105μm特殊工艺产品

检测方法

1.尺寸精度检测：ASTMD1867规定的千分尺测量法

2.剥离强度测试：IPC-TM-6502.4.8垂直拉力试验法

3.热应力试验：GB/T4677-2002规定的288℃浸锡法

4.离子污染度测定：IPCTM-6502.3.25萃取液电阻率法

5.环境适应性测试：IEC60068-2-30交变湿热试验程序

检测设备

1.KeyenceIM-8000二次元影像测量仪（1μm精度）

2.OLYMPUSDSX1000数码金相显微镜（500倍放大）

3.Chroma19032耐压测试仪（AC5kV/DC6kV输出）

4.PTR-1100可焊性测试仪（温度控制精度1℃）

5.ThermoScientificX射线镀层测厚仪（0.1μm分辨率）

6.Instron5944万能材料试验机（0.5级测力精度）

7.ESPECPL-3K恒温恒湿箱（温控范围-70℃~150℃）

8.Agilent4338B毫欧表（四线制电阻测量）

9.HitachiSU3500扫描电镜（3nm分辨率）

10.OrionStarA215离子浓度计（0~1999μS/cm量程）