检测项目

1.铅含量测定：采用ICP-OES法分析铅纯度（0.1%-99.9%精度）

2.杂质元素分析：检测砷、镉、汞等11种有害元素（检出限0.001ppm）

3.密度测试：依据阿基米德法测量（范围2.5-11.3g/cm）

4.维氏硬度测试：载荷0.5-10kg（精度3%）

5.热膨胀系数测定：温度范围20-300℃（分辨率0.1μm/m℃）

检测范围

1.铅酸蓄电池极板材料

2.贵金属合金（铅锡焊料、铅锑合金等）

3.电子元器件封装材料

4.化工催化剂载体

5.金属镀层材料（镀铅钢板等）

检测方法

1.ASTME2941-21《高纯铅中杂质元素的ICP-MS测试方法》

2.ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》

3.GB/T8152.1-2023《铅及铅合金化学分析方法》

4.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》

5.ASTMB962-23《金属粉末表观密度标准测试方法》

检测设备

1.ThermoFisheriCAPPROXICP-OES光谱仪（多元素同步分析）

2.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（痕量元素测定）

3.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（自动压痕测量）

4.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（高温形变分析）

5.MettlerToledoXPR206DR精密天平（0.001mg分辨率）

6.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪（无损成分分析）

7.Agilent7900ICP-MS质谱仪（超痕量元素检测）

8.Instron5967万能材料试验机（力学性能测试）

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粉末粒径分析）

10.HitachiSU5000场发射电镜（微观结构表征）