检测项目
1.纯度检测：CuI含量≥99.5%，游离碘≤0.02%，水分≤0.1%
2.粒度分布：D50值1-5μm，D90≤10μm（激光衍射法）
3.杂质元素分析：Fe≤50ppm，Pb≤20ppm，As≤10ppm（ICP-OES）
4.晶体结构分析：γ相占比≥98%（XRD半定量分析）
5.热稳定性测试：TG-DSC分析分解温度≥300℃
检测范围
1.电子级碘化亚铜：用于OLED空穴传输层材料
2.催化剂用CuI颗粒：有机合成反应催化体系
3.医药中间体：含碘药物合成原料
4.光学镀膜材料：红外窗口涂层前驱体
5.分析试剂：实验室用基准级CuI试剂
检测方法
1.ASTME394-15：硫代硫酸钠滴定法测定游离碘
2.ISO11885:2007：电感耦合等离子体发射光谱法测定金属杂质
3.GB/T3049-2006：邻菲啰啉分光光度法测定铁含量
4.GB/T6283-2008：卡尔费休法测定水分含量
5.JISK0067:1992：X射线衍射法定量分析晶体相组成
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：晶体结构分析与物相鉴定
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分布测试
3.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：痕量金属元素分析
4.MettlerToledoTGA/DSC3+：热重-差示扫描量热联用分析
5.Metrohm899Coulometer库仑法水分测定仪：微量水分检测
6.ShimadzuUV-2600i分光光度计：可见光区吸光度测定
7.BrukerD8ADVANCEXRD系统：高精度晶体结构解析
8.Agilent7900ICP-MS：超痕量杂质元素检测（ppb级）
9.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析系统
10.SartoriusCubisII超微量天平：称量精度0.001mg