检测项目

1.飞溅颗粒直径分布：测量范围0.1-500μm，精度0.5μm

2.单位面积飞溅密度：统计每平方厘米≥50μm颗粒数量

3.飞溅物成分分析：Sn-Pb合金中Pb含量偏差≤0.3wt%

4.基材热损伤面积：热影响区最大扩展宽度≤200μm

5.附着强度测试：剪切力耐受值≥5N/mm

检测范围

1.SMT贴装工艺中的BGA/CSP封装器件

2.高频电路板镀金焊盘区域

3.汽车电子ECU模块的波峰焊点

4.航空航天用高温钎焊接头

5.医疗设备微型化焊点群

检测方法

1.IPC-610GClass3标准目视检验法（放大倍率40-100X）

2.ISO9454-2:2019金相切片分析法（蚀刻液配比HNO₃:CH₃COOH=1:3）

3.ASTME384-22显微硬度压痕法（载荷25gf,保持时间15s）

4.GB/T11345-2013超声C扫描成像技术（探头频率10MHz）

5.JISZ3198-6X射线能谱分析（加速电压30kV）

检测设备

1.OlympusDSX1000数字显微镜：配备景深扩展功能实现三维形貌重建

2.NikonXTH225工业CT系统：空间分辨率0.5μm的断层扫描能力

3.KeyenceVHX-7000超景深显微镜：支持自动颗粒计数与粒径统计

4.Instron5944微力试验机：最小分辨率0.001N的剪切力测试模块

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备QUANTAXEDS能谱探头

6.LeicaEMTXP精密切片机：切割精度0.1μm的截面制备系统

7.ZeissSigma500场发射电镜：二次电子成像分辨率1nm

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：配备自动压痕测量软件包

9.ThermoScientificPrismaESEM：搭载AutoScript智能分析算法

10.Agilent7900ICP-MS：金属元素检出限达ppt级