检测项目

1.晶界元素浓度偏差测定（测量精度0.1at%）

2.偏析元素分布均匀性分析（空间分辨率≤5nm）

3.晶界偏析层厚度测量（误差范围0.2nm）

4.界面能变化评估（计算模型采用Gibbs吸附方程）

5.扩散系数测定（温度范围20-1200℃）

检测范围

1.金属合金：铝合金（AA2000/7000系列）、镍基高温合金（Inconel718/625）

2.高温结构材料：氧化物弥散强化钢（ODS钢）、钨钼合金

3.陶瓷材料：氧化锆基固体电解质（YSZ）、氮化硅结构陶瓷

4.半导体材料：硅基集成电路衬底、GaN外延层

5.焊接接头材料：不锈钢异种钢焊缝、镍基焊材熔合区

检测方法

1.ASTME1181-02(2019)晶界化学分析标准规程

2.ISO22309:2011微区分析能谱定量方法

3.GB/T20124-2006金属材料成分测定规范

4.GB/T13305-2008金属中非金属夹杂物评级

5.ASTME1508-12(2018)电子背散射衍射分析方法

检测设备

1.ThermoFisherApreoSEM：配备EDS/EBSD系统（元素分析精度0.1wt%）

2.JEOLJXA-8530F电子探针：波长色散谱仪（空间分辨率50nm）

3.BrukerD8ADVANCEXRD：高温附件支持原位相变分析

4.GatanPlasmaFIB695：双束系统实现三维原子探针制样

5.CAMECALEAP5000XR原子探针：质量分辨率m/Δm≥2000

6.ZeissLibra200TEM：球差校正器支持亚埃级成像

7.NetzschSTA449F5同步热分析仪：DSC/TG联用系统

8.OxfordInstrumentsAZtecFeature：自动颗粒统计分析软件

9.ShimadzuEPMA-8050G：全聚焦型电子探针显微分析仪

10.BrukerQuantaxWDS：波长色散谱定量分析模块