检测项目

1.纯度分析：测定金（Au）、银（Ag）、铂（Pt）等主元素含量（≥99.95%）

2.粒度分布：D10/D50/D90粒径参数（0.1-100μm范围）

3.比表面积：BET法测定（0.01-50m/g）

4.杂质元素：ICP-MS检测铅（Pb）、镉（Cd）等14种痕量元素（ppm级）

5.松装密度：霍尔流速计法（1.0-15.0g/cm）

检测范围

1.电子工业用导电银粉（Ag≥99.99%）

2.催化剂用铂族金属粉末（Pt/Pd/Rh三元体系）

3.增材制造专用金基合金粉末（Au-Ag-Cu系）

4.高温涂层钌粉（RuO₂含量≥99.9%）

5.珠宝铸造用贵金属合金粉末（Au750/Au916等）

检测方法

1.ASTME1941-22火花原子发射光谱法测定贵金属成分

2.ISO13320:2020激光衍射法测定粒度分布

3.GB/T17723-2020金覆盖层厚度测量-X射线荧光法

4.ISO9277:2022静态容量法测定比表面积

5.GB/T5060-2021金属粉末松装密度测定标准

检测设备

1.ThermoFisherARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪（元素定量）

2.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪（0.01-3500μm）

3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪（0.0005m/g精度）

4.ShimadzuICPE-9820等离子体质谱仪（ppt级检出限）

5.QuantachromeAutotap振实密度仪（ISO/GB标准模式）

6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（物相鉴定）

7.MettlerToledoXP26微量天平（0.001mg分辨率）

8.HitachiSU5000场发射电镜（纳米级形貌观测）

9.EltraONH-p200氧氮氢分析仪（ppm级气体含量）

10.LabthinkFST-02霍尔流速计（50μm以上粉末流动性测试）