检测项目
1.化学成分分析：CaWO4含量≥99.5%，杂质元素（Fe、Cu、Pb）≤50ppm
2.晶体结构表征：XRD谱与标准PDF卡片（00-024-0227）匹配度≥98%
3.粒度分布测试：D50=2-5μm，D90≤10μm（激光散射法）
4.热稳定性评估：TG-DSC分析（25-1200℃），相变温度偏差≤5℃
5.比表面积测定：BET法测试范围0.1-1000m/g，重复性误差≤3%
检测范围
1.无机发光材料：LED荧光粉基体材料
2.催化材料：固体酸催化剂载体
3.陶瓷原料：高频介电陶瓷组分
4.辐射屏蔽材料：X射线防护组件
5.单晶材料：闪烁晶体生长原料
检测方法
1.GB/T223.5-2008钢铁及合金化学分析方法（钨含量测定）
2.ASTME975-20X射线衍射定量相分析标准方法
3.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析通则
4.GB/T19421.1-2003层状结晶二硅酸钠试验方法（热分析）
5.ISO9277:2010BET法比表面积测定规范
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ/θ测角仪，Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用系统
4.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：四站式脱气系统
5.ShimadzuICPE-9820等离子发射光谱仪：轴向观测模式
6.JEOLJSM-IT800扫描电镜：冷场发射电子枪（分辨率1nm）
7.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计：积分球附件
8.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪：4kWRh靶X光管
9.Agilent7900ICP-MS质谱仪：氦碰撞模式（检出限ppt级）
10.MettlerToledoT90电位滴定仪：动态滴定终点识别技术