检测项目
1.热传导系数测定：测量范围0.01-500W/(mK)，精度2%
2.红外发射率分析：波长范围8-14μm，分辨率0.01emissivity
3.缺陷深度定位：最小可检深度0.1mm（金属基材）
4.温度场均匀性评估：空间分辨率≤30μm/pixel
5.热响应时间测试：时间分辨率1ms-10min可调
检测范围
1.金属材料：包括铝合金焊接缺陷、钛合金疲劳裂纹检测
2.高分子复合材料：碳纤维层压板分层缺陷识别
3.电子元器件：PCB板热分布及BGA焊点虚焊检测
4.建筑围护结构：外墙空鼓率及保温层失效分析
5.航空航天部件：发动机叶片涂层脱落检测
检测方法
ASTME1934-22：红外热成像系统性能评估标准方法
ISO10878:2023：无损检测-红外热成像术语与定义
GB/T19870-2005：工业检测型红外热像仪技术要求
ASTME2582-22：脉冲红外热成像标准实践规程
GB/T32065.3-2020：电子元器件热特性测试方法
检测设备
1.FLIRT1020红外热像仪：640480分辨率，-40℃~2000℃量程
2.NECTH9100高速热像仪：1000Hz采样率，12801024像素
3.InfraTecImageIR8300：3-5μm中波制冷型探测器
4.Testo890高端分析仪：配备激光定位的3223视场角镜头
5.FLUKETiX580：搭载MultiSharp多点对焦技术
6.KeysightU5856A真IR热像仪：集成12种测量模式
7.XenicsGobi-640-GigE：量子阱红外探测器(QWIP)
8.OptrisPI640i：USB3.0接口的工业级测温相机
9.CISystemsSR-800N黑体辐射源：0.1℃温度稳定性
10.IRCAMEquus327k：集成锁相热成像算法的科研级系统