红外片检测

检测项目

1.热传导系数测定：测量范围0.01-500W/(mK)，精度2%

2.红外发射率分析：波长范围8-14μm，分辨率0.01emissivity

3.缺陷深度定位：最小可检深度0.1mm（金属基材）

4.温度场均匀性评估：空间分辨率≤30μm/pixel

5.热响应时间测试：时间分辨率1ms-10min可调

检测范围

1.金属材料：包括铝合金焊接缺陷、钛合金疲劳裂纹检测

2.高分子复合材料：碳纤维层压板分层缺陷识别

3.电子元器件：PCB板热分布及BGA焊点虚焊检测

4.建筑围护结构：外墙空鼓率及保温层失效分析

5.航空航天部件：发动机叶片涂层脱落检测

检测方法

ASTME1934-22：红外热成像系统性能评估标准方法

ISO10878:2023：无损检测-红外热成像术语与定义

GB/T19870-2005：工业检测型红外热像仪技术要求

ASTME2582-22：脉冲红外热成像标准实践规程

GB/T32065.3-2020：电子元器件热特性测试方法

检测设备

1.FLIRT1020红外热像仪：640480分辨率，-40℃~2000℃量程

2.NECTH9100高速热像仪：1000Hz采样率，12801024像素

3.InfraTecImageIR8300：3-5μm中波制冷型探测器

4.Testo890高端分析仪：配备激光定位的3223视场角镜头

5.FLUKETiX580：搭载MultiSharp多点对焦技术

6.KeysightU5856A真IR热像仪：集成12种测量模式

7.XenicsGobi-640-GigE：量子阱红外探测器(QWIP)

8.OptrisPI640i：USB3.0接口的工业级测温相机

9.CISystemsSR-800N黑体辐射源：0.1℃温度稳定性

10.IRCAMEquus327k：集成锁相热成像算法的科研级系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"红外片检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。