多孔铜基体检测

检测项目

1.孔隙率测定：体积百分比（15-95%），开孔/闭孔比例分析

2.孔径分布测试：平均孔径（10-500μm），最大孔径偏差值≤15%

3.抗压强度测试：轴向载荷（0-50kN），屈服强度≥8MPa

4.热导率检测：温度范围25-300℃，精度0.5W/(mK)

5.化学成分分析：铜纯度≥99.9%，杂质元素（Fe、Pb、Sn）含量≤0.03%

检测范围

1.粉末冶金法制备多孔铜材料

2.电沉积成型三维网状铜基体

3.泡沫铜复合材料（Cu/Al₂O₃、Cu/SiC）

4.催化用多孔铜载体材料

5.电池电极用梯度孔隙结构铜基材

检测方法

ASTMB311：金属粉末孔隙率测定标准

ISO2738：烧结金属材料渗透性测试

GB/T5163-2020：烧结金属材料横向断裂强度测定

ASTME1461：热扩散系数激光闪射法

GB/T223.5-2008：钢铁及合金化学分析方法

ISO4499-4:2016硬质合金孔隙度金相测定

检测设备

1.AutoPoreIV9500型压汞仪：孔径分布测量范围3nm-900μm

2.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，精度0.5%

3.LFA467HyperFlash热导仪：温度范围-125℃-1100℃

4.JSM-IT800扫描电子显微镜：分辨率0.8nm@15kV

5.ARLQUANT'XEDX荧光光谱仪：元素分析范围Be-U

6.MicromeriticsTriStarII比表面分析仪：BET法比表面测量

7.MitutoyoCMM三坐标测量仪：空间精度1.5μm+L/250

8.NetzschDIL402C热膨胀仪：膨胀系数测量精度0.1%

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001

10.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大能力