检测项目

1.晶须密度测定（单位面积晶须数量：0-500根/mm）；

2.晶须长度分布统计（测量范围：1-1000μm）；

3.直径测量（精度0.05μm）；

4.生长速率监测（时间分辨率≤1h）；

5.元素成分分析（EDS检测限≥0.1wt%）；

6.晶体结构表征（XRD角度分辨率≤0.02）；

7.表面应力测试（精度5MPa）

检测范围

1.锡基焊料及其镀层（Sn-Cu/Sn-Ag合金系）；

2.锌镀层钢板（厚度5-50μm）；

3.铜引线框架表面处理层；

4.银触点电镀材料；

5.铝基复合材料界面相；

6.金键合丝表面涂层；

7.铅-free封装材料

检测方法

ASTMB923-21《金属粉末晶须测试标准方法》压力测试法；

ISO16525-3:2014《各向异性导电膜晶须评估》；

GB/T23603-2020《电子封装材料晶须生长试验方法》；

JESD22-A121A《锡晶须生长评估测试标准》；

IEC60068-2-82:2019《环境试验-锡晶须测试》；

GB/T2423.51-2020《电子电工产品环境试验表面安装器件耐锡晶须试验》

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）；

2.OxfordX-Max50能谱仪（元素分析范围B-U）；

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）；

4.KeysightN6705B直流电源模块（输出精度0.02%）；

5.ESPECSH-642恒温恒湿箱（温控范围-70~150℃）；

6.MitutoyoMF-U1010H光学显微镜（500倍物镜）；

7.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM双束系统；

8.Agilent5500原子力显微镜（接触模式分辨率0.1nm）；

9.Instron5967万能材料试验机（载荷范围0-50kN）；

10.ThermoFisherNicoletiS50FTIR光谱仪（波数范围7800-350cm⁻）