晶种粒度检测

晶种粒度检测是材料科学和工业生产中的关键质量控制环节,主要针对晶体颗粒的粒径分布、平均粒径及形态特征进行精确测定。核心检测参数包括D10/D50/D90百分位数、比表面积及形状系数等指标,适用于催化剂、金属粉末、医药原料等领域。检测过程严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准规范,采用激光衍射、动态光散射等技术手段确保数据可靠性。

原创阅读 142025-04-08工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.粒径分布(D10/D50/D90):表征10%、50%、90%累积体积对应的特征粒径值

2.平均粒径(MV):基于体积加权计算的中位径数值

3.比表面积(SSA):通过BET法测定单位质量颗粒的总表面积

4.形状系数(SF):量化颗粒偏离理想球形的程度(0.7-1.0)

5.跨度值(SPAN):反映粒径分布宽度,(D90-D10)/D50

检测范围

1.催化剂前驱体:氧化铝载体晶种(50-200nm)

2.金属粉末:钛合金球形粉体(15-45μm)

3.制药原料:阿莫西林晶体(10-150μm)

4.陶瓷材料:碳化硅研磨介质(0.5-3mm)

5.高分子材料:聚乙烯蜡微粉(5-50μm)

检测方法

1.ASTMB822-20:激光衍射法测定金属粉末粒度分布

2.ISO13320:2020:颗粒体系激光衍射分析通则

3.GB/T19077-2016:粒度分析-激光衍射法

4.ISO22412:2017:动态光散射法纳米颗粒测量

5.GB/T5162-2021:金属粉末振实密度测定

检测设备

1.Mastersizer3000(马尔文帕纳科):激光衍射仪,量程0.01-3500μm

2.LS13320XR(贝克曼库尔特):全自动粒度分析仪,含PIDS技术

3.NanotracWaveII(麦奇克):动态光散射仪,0.3nm-10μm

4.S3500系列(美国麦奇克):声波筛分系统,20μm-5mm

5.BT-9300ST(丹东百特):激光粒度仪,0.1-1000μm

6.HELOS/KR(新帕泰克):干湿法两用激光衍射系统

7.ParticaLA-960V2(堀场制作所):广域纳米至毫米级分析

8.CAMSIZERX2(麦奇克):动态图像分析系统

9.SA-CP3L(岛津):离心沉降式粒度仪

10.TriStarIIPlus(麦克仪器):比表面及孔隙度分析仪

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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