检测项目

1.导热系数测试：测量范围0.5-10W/mK，精度3%

2.接触热阻分析：界面压力0.1-2MPa条件下测试

3.粘度特性：25℃时动态粘度50-50000mPas

4.介电强度验证：击穿电压≥15kV/mm

5.热老化试验：200℃持续1000小时性能衰减率

6.挥发失重率：150℃/24h条件下质量损失≤1%

7.体积电阻率：DC500V测试值≥110Ωcm

检测范围

1.有机硅基导热膏（TIM-1类）

2.相变导热垫片（PCM材料）

3.金属基复合导热胶（含Al/SiC填料）

4.石墨烯增强导热膜（厚度0.01-0.5mm）

5.液态金属合金（Ga基低熔点合金）

6.陶瓷填充环氧树脂（AlN/Si3N4体系）

7.导热绝缘胶带（玻璃纤维基材）

检测方法

1.ASTMD5470：稳态法测轴向热阻

2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测热扩散率

3.GB/T10297-2015：非金属固体材料热导率测定

4.ASTME1461：激光闪射法测热扩散系数

5.IEC60243-1：介电强度标准试验方法

6.GB/T2792-2014：压敏胶粘带厚度测定

7.MIL-I-49456：绝缘材料热老化试验规范

检测设备

1.HotDiskTPS2500：各向异性材料导热系数分析仪

2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试系统

3.TAInstrumentsDHR-2：高温流变仪（粘度特性测试）

4.HiokiST5520：宽温区体积电阻率测试系统

5.Instron5967：多轴力学试验机（界面压力模拟）

6.EspecPL-3J恒温恒湿箱：-70℃~150℃老化试验设备

7.Agilent4294A：高频阻抗分析仪（介电特性测试）

8.MettlerTGA/DSC3+：同步热分析仪（挥发份测定）

9.KEYENCEVHX-7000：数字显微镜（界面接触形貌分析）

10.FLIRA8300sc：红外热像仪（温度场分布监测）