检测项目
1.导热系数测试：测量范围0.5-10W/mK，精度3%
2.接触热阻分析：界面压力0.1-2MPa条件下测试
3.粘度特性：25℃时动态粘度50-50000mPas
4.介电强度验证：击穿电压≥15kV/mm
5.热老化试验：200℃持续1000小时性能衰减率
6.挥发失重率：150℃/24h条件下质量损失≤1%
7.体积电阻率：DC500V测试值≥110Ωcm
检测范围
1.有机硅基导热膏（TIM-1类）
2.相变导热垫片（PCM材料）
3.金属基复合导热胶（含Al/SiC填料）
4.石墨烯增强导热膜（厚度0.01-0.5mm）
5.液态金属合金（Ga基低熔点合金）
6.陶瓷填充环氧树脂（AlN/Si3N4体系）
7.导热绝缘胶带（玻璃纤维基材）
检测方法
1.ASTMD5470：稳态法测轴向热阻
2.ISO22007-2：瞬态平面热源法测热扩散率
3.GB/T10297-2015：非金属固体材料热导率测定
4.ASTME1461：激光闪射法测热扩散系数
5.IEC60243-1：介电强度标准试验方法
6.GB/T2792-2014：压敏胶粘带厚度测定
7.MIL-I-49456：绝缘材料热老化试验规范
检测设备
1.HotDiskTPS2500：各向异性材料导热系数分析仪
2.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热扩散率测试系统
3.TAInstrumentsDHR-2：高温流变仪（粘度特性测试）
4.HiokiST5520：宽温区体积电阻率测试系统
5.Instron5967：多轴力学试验机（界面压力模拟）
6.EspecPL-3J恒温恒湿箱：-70℃~150℃老化试验设备
7.Agilent4294A：高频阻抗分析仪（介电特性测试）
8.MettlerTGA/DSC3+：同步热分析仪（挥发份测定）
9.KEYENCEVHX-7000：数字显微镜（界面接触形貌分析）
10.FLIRA8300sc：红外热像仪（温度场分布监测）