检测项目

1.密封性能测试：泄漏率≤110^-9Pam/s（氦质谱法）

2.出气速率测定：总质量损失(TML)≤1.0%，挥发物冷凝量(JianCeM)≤0.1%

3.耐温性测试：-65℃~200℃温度循环（100次）无开裂

4.剪切强度测试：≥5MPa（ASTMD1002）

5.介电强度：≥20kV/mm（GB/T1408.1）

检测范围

1.电子元件封装：芯片级封装(CSP)、BGA焊点保护

2.光学器件密封：红外探测器窗口、激光器耦合部件

3.真空系统组件：分子泵法兰密封、真空馈通件

4.半导体封装：MEMS器件真空腔体封装

5.航空航天设备：星载仪器真空隔热层密封

检测方法

1.ASTME595-07(2018)：材料出气特性测试标准

2.ISO21360:2019：真空技术-密封元件漏率测量方法

3.GB/T2423.22-2012：环境试验-温度变化试验导则

4.ASTMF78-17：氦检漏仪校准规范

5.GB/T1693-2007：硫化橡胶介电强度测定方法

检测设备

1.氦质谱检漏仪AgilentVS-F-8345（灵敏度110^-12Pam/s）

2.热真空试验箱ThermoScientificTVAC-340（极限真空510^-6Pa）

3.万能材料试验机Instron5967（载荷范围0.02N-30kN）

4.气相色谱质谱联用仪ShimadzuGCMS-QP2020（检出限0.1ppm）

5.高低温冲击箱EspecTSE-11-A（转换时间＜15s）

6.介电强度测试仪HipotronicsDCX-50（输出电压0-50kV）

7.热重分析仪TAInstrumentsQ500（分辨率0.1μg）

8.傅里叶红外光谱仪PerkinElmerFrontier（波数范围7800-350cm^-1）

9.扫描电镜HitachiSU5000（分辨率1.0nm@15kV）

10.恒温恒湿箱MemmertHPP260（控温精度0.1℃）