检测项目
1.成型密度测定：测量范围1.0-20.0g/cm，精度0.01g/cm（依据ASTMB962）
2.抗压强度测试：载荷范围0-500kN，位移分辨率0.1μm（GB/T1041）
3.孔隙率分析：孔径测量0.1-500μm（ISO15901-1）
4.残余应力检测：X射线衍射法测量精度10MPa（ASTME2860）
5.微观结构表征：晶粒尺寸分析0.1-100μm（GB/T6394）
检测范围
1.金属基粉末冶金制品（铁基/铜基/钛基合金）
2.先进陶瓷材料（氮化硅/碳化硅/氧化锆）
3.硬质合金刀具及模具
4.梯度功能复合材料
5.磁性材料压制成型件
检测方法
1.密度测定：阿基米德法（GB/T3850）与气体置换法（ISO3369）并行验证
2.力学性能测试：电子万能试验机加载（ASTME9）
3.孔隙分析：压汞法（GB/T21650.2）结合显微CT扫描（ISO15708）
4.残余应力测试：X射线衍射法（GB/T7704）与中子衍射法互补应用
5.微观表征：扫描电镜（SEM）结合EBSD技术（ISO16700）
检测设备
1.Instron5985万能试验机：最大载荷600kN，配备高温环境箱
2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0-414MPa
3.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：配备残余应力专用模块
4.ZeissGeminiSEM500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV
5.ThermoScientificHeliScanmicroCT：最小体素尺寸0.5μm
6.ShimadzuArchimedes天平：密度测量精度0.0001g/cm
7.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-160C至1550C
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：角分辨率0.5
9.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大能力
10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配备高温高压附件