检测项目

1.成型密度测定：测量范围1.0-20.0g/cm，精度0.01g/cm（依据ASTMB962）

2.抗压强度测试：载荷范围0-500kN，位移分辨率0.1μm（GB/T1041）

3.孔隙率分析：孔径测量0.1-500μm（ISO15901-1）

4.残余应力检测：X射线衍射法测量精度10MPa（ASTME2860）

5.微观结构表征：晶粒尺寸分析0.1-100μm（GB/T6394）

检测范围

1.金属基粉末冶金制品（铁基/铜基/钛基合金）

2.先进陶瓷材料（氮化硅/碳化硅/氧化锆）

3.硬质合金刀具及模具

4.梯度功能复合材料

5.磁性材料压制成型件

检测方法

1.密度测定：阿基米德法（GB/T3850）与气体置换法（ISO3369）并行验证

2.力学性能测试：电子万能试验机加载（ASTME9）

3.孔隙分析：压汞法（GB/T21650.2）结合显微CT扫描（ISO15708）

4.残余应力测试：X射线衍射法（GB/T7704）与中子衍射法互补应用

5.微观表征：扫描电镜（SEM）结合EBSD技术（ISO16700）

检测设备

1.Instron5985万能试验机：最大载荷600kN，配备高温环境箱

2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0-414MPa

3.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：配备残余应力专用模块

4.ZeissGeminiSEM500场发射电镜：分辨率0.8nm@15kV

5.ThermoScientificHeliScanmicroCT：最小体素尺寸0.5μm

6.ShimadzuArchimedes天平：密度测量精度0.0001g/cm

7.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度范围-160C至1550C

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：角分辨率0.5

9.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大能力

10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配备高温高压附件