检测项目

1.厚度公差：测量范围0.05mm（千分尺精度0.001mm）

2.平面度偏差：最大允许值≤0.1mm/m（激光干涉仪测量）

3.绝缘电阻：常态≥10GΩ（500VDC测试电压）

4.耐压强度：AC3kV/60s无击穿（电极间距50mm）

5.导热系数：≥2.5W/(mK)（稳态热流法测试）

6.热膨胀系数：CTE≤15ppm/℃（-40℃~150℃温变区间）

7.表面粗糙度：Ra≤3.2μm（轮廓仪取样长度0.8mm）

检测范围

1.铝合金阳极氧化处理安装板

2.FR-4环氧树脂复合基板

3.氮化铝陶瓷基板

4.304不锈钢镀镍安装板

5.聚酰亚胺多层复合板材

6.氧化铍陶瓷散热基板

7.PTFE高频电路专用基材

检测方法

1.ASTME1169-14：平面度激光扫描法

2.GB/T1410-2006：体积电阻率测试规程

3.IEC60243-1:2013：电气强度击穿试验法

4.ISO22007-2:2015：瞬态平面热源法导热测试

5.GB/T4340.1-2009：维氏硬度压痕试验

6.ASTMD792-13：密度浮力测定法

7.MIL-PRF-31032：军用级环境循环试验

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机（平面度/形位公差）

2.KeysightU1461A绝缘电阻测试仪（10nA~10mA量程）

3.Chroma19032耐压测试仪（AC5kV/DC6kV输出）

4.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪（导热系数测定）

5.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（16μm量程）

6.Instron5967万能材料试验机（50kN载荷精度）

7.ESPECPL-3J恒温恒湿箱（-70℃~180℃温控）

8.OlympusDSX1000数码显微镜（5000倍放大倍率）

9.Agilent4294A精密阻抗分析仪（40Hz~110MHz频段）

10.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪（物相分析）