检测项目

1.表面粗糙度测量：Ra值范围0.1-25μm，采样间距≤10μm

2.几何尺寸公差：线性尺寸0.01mm/100mm，角度公差0.05

3.形位公差分析：平面度≤0.02mm/m，圆度误差≤0.015mm

4.三维轮廓比对：偏差阈值设定0.05mm（可调）

5.动态变形监测：采样频率≥100Hz，位移分辨率1μm

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金结构件、铸造毛坯件

2.复合材料：碳纤维层压板、蜂窝夹芯结构

3.塑料制品：注塑成型件（含透明/半透明材质）

4.电子元件：PCB板焊点高度（0.05-1.2mm）

5.精密模具：型腔深度（0.1-500mm）、拔模角（5）

检测方法

1.ISO10360-8:2013《坐标测量机性能评定-激光扫描系统》

2.ASTME2544-11a《三维成像系统计量特性标准规范》

3.GB/T26103.1-2020《无损检测工业计算机层析成像(CT)检测第1部分：通用要求》

4.ISO25178-6:2010《产品几何量技术规范(GPS)-表面结构:区域法》

5.GB/T11337-2004《平面度误差检测》

检测设备

1.FAROFocusS350：最大测程350m，点间距1mm@10m

2.CreaformHandySCANBLACK|Elite：体积精度0.025mm+0.015mm/m

3.ZeissT-SCANhawk2：采样速率210,000次/秒

4.KeyenceLJ-V7000系列：Z轴重复精度0.3μm

5.NikonLC15DxS：激光波长405nm，光斑直径10μm

6.GOMATOSQ：双蓝光技术（波长465nm）

7.HexagonAbsoluteArm7Axis：集成激光扫描头（IP54防护）

8.TrimbleTX8：360317视场角

9.Shining3DFreeScanUEPro：22条交叉激光线扫描模式

10.Z+FIMAGER5016：HDR成像技术（120dB动态范围）