检测项目

1.化学成分分析：Cu含量≥99.90%，杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Sb≤0.002%）

2.机械性能测试：抗拉强度≥200MPa，延伸率≥40%，维氏硬度HV60-100

3.导电率测定：20℃时电导率≥58MS/m（IACS≥98%）

4.尺寸偏差检验：厚度公差0.05mm（厚度≤3mm），平面度≤0.15mm/m

5.表面质量评估：粗糙度Ra≤0.8μm，氧化层厚度≤5μm

检测范围

1.工业级纯铜板（牌号T1/T2/T3）

2.无氧铜板（C10100/C10200）

3.磷脱氧铜板（C12000/C12200）

4.镀锡铜复合板（厚度0.1-6mm）

5.高精度引线框架铜带（C194/C19210）

检测方法

1.GB/T5121系列-铜及铜合金化学分析方法（ICP-OES法）

2.ASTME8/E8M-21a-金属材料拉伸试验标准方法

3.ISO6507-1:2018-维氏硬度试验第1部分：试验方法

4.IEC60093-1980-体积电阻率和表面电阻率测试规程

5.GB/T17793-2016-铜及铜合金板材尺寸允许偏差

6.ASTMB152/B152M-21-铜板材、薄板和带材标准规范

检测设备

1.ARL4460直读光谱仪：元素成分快速定量分析

2.Instron5985万能试验机：最大载荷300kN拉伸/压缩测试

3.Sigmatest2.069涡流导电仪：非接触式电导率测量（精度0.5%）

4.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：三维形貌分析（分辨率0.01μm）

5.ZwickRoellZHU250硬度计：维氏/布氏硬度自动转换测量

6.OlympusGX53金相显微镜：500倍显微组织观测

7.HexagonGlobalClassic三坐标测量机：三维尺寸精度1μm

8.Elcometer456涂层测厚仪：磁性/涡流双模测量（量程0-2000μm）

9.NetzschDIL402C热膨胀仪：热膨胀系数测定（温度范围-160℃~2000℃）

10.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：痕量元素分析（检出限ppb级）