多面体晶体检测

检测项目

1.晶面夹角测量：采用电子背散射衍射技术（EBSD），测量精度达0.1，满足ISO22278:2020标准要求

2.晶格常数测定：X射线衍射法（XRD）分析偏差值范围0.02，依据GB/T13247-2019规范执行

3.位错密度计算：透射电镜（TEM）观测统计值误差≤510^6cm^-2

4.表面粗糙度检测：原子力显微镜（AFM）扫描分辨率0.1nmRMS

5.晶体对称性验证：同步辐射光源三维重构系统验证32种点群结构

检测范围

1.半导体材料：单晶硅/砷化镓的晶圆级缺陷分析

2.光学晶体：氟化钙/铌酸锂的晶轴取向验证

3.金属合金：钛合金/镍基高温合金的相结构表征

4.陶瓷材料：氮化铝/氧化锆的多晶型鉴定

5.纳米颗粒：金/银纳米颗粒的晶面指数标定

检测方法

1.ASTME112-13《平均晶粒度测定》规定的截距法

2.ISO22278:2020《电子背散射衍射分析方法》

3.GB/T13247-2019《金属材料X射线衍射定量相分析》

4.GB/T36075-2018《扫描电子显微术分析方法通则》

5.ISO21363:2020《纳米技术-透射电子显微镜颗粒尺寸测量》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨HyPix-3000探测器

2.ZeissSigma500场发射扫描电镜：集成OxfordSymmetryEBSD系统

3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：空间分辨率0.08nm

4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式控制技术

5.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：配置高温原位测试模块

6.ThermoFisherTalosF200X透射电镜：Super-X能谱仪系统

7.ShimadzuXRD-7000粉末衍射仪：配备单毛细管平行光路系统

8.OxfordInstrumentsAztecLiveEBSD系统：实时相鉴定速度＞300点/秒

9.ParkSystemsNX20原子力显微镜：非接触模式Z轴噪声＜0.05nm

10.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：微区光斑尺寸可调至50μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"多面体晶体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。