检测项目

1.铍含量测定（Be：0.5-4.5%）

2.杂质元素分析（Al≤0.1%、Fe≤0.15%、Si≤0.05%）

3.力学性能测试（抗拉强度≥450MPa、延伸率≥8%）

4.显微硬度测试（HV0.2：120-180）

5.金相组织分析（晶粒度等级6-8级）

6.热膨胀系数测定（20-200℃：11.510⁻⁶/℃0.3）

7.电导率测试（≥22%IACS）

检测范围

1.航空航天用铍铜合金结构件

2.核工业屏蔽材料铍镍合金

3.电子接插件用高导铍钴合金

4.精密仪器轴承用铍青铜铸件

5.军工装备弹簧件铍铝合金

6.医疗器械特种铍钛合金

7.汽车传感器用铍铁合金薄板

检测方法

1.ASTME1476-2021《铍化学分析方法》

2.ISO3116:2019《铜铍合金加工产品规范》

3.GB/T5121.27-2020《铜及铜合金化学分析方法第27部分：铍含量的测定》

4.ASTMB194-2022《铜铍合金板带材标准规范》

5.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法》

6.ISO6507-1:2023《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》

7.ASTME112-2022《金属平均晶粒度测定方法》

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）

2.Instron5982万能材料试验机（载荷范围0-600kN）

3.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜（5000倍光学放大）

4.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-150℃~1550℃）

5.BuehlerMicromet5103显微硬度计（载荷0.01-10kgf）

6.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

7.LecoONH836氧氮氢分析仪（检测限0.1ppm）

8.Agilent5500扫描电镜（分辨率3nm@30kV）

9.Sigmatest2.069涡流电导率仪（测量范围0.5-110%IACS）

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（量程0.01-3500μm）