检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.1-10nm，精度0.001nm

2.原子配位数分析：计算最近邻原子数（误差≤0.3）

3.峰位偏移量检测：分辨率达0.01（2θ角）

4.非晶态结构参数：短程有序度SRO指数（0-1标度）

5.残余应力评估：测量范围2000MPa（灵敏度50MPa）

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金的相组成分析

2.半导体材料：硅基/Ⅲ-Ⅴ族化合物晶体缺陷检测

3.高分子材料：非晶聚合物链段排布表征

4.陶瓷材料：ZrO2/Al2O3多晶相变监测

5.薄膜材料：厚度≤5μm的纳米多层膜结构解析

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14/GB/T23413-2009

2.中子散射法：ISO20270:2019/JISZ2308:2018

3.电子背散射衍射：GB/T38885-2020/ASTME2627-13

4.同步辐射技术：ISO24173:2009/GB/T36054-2018

5.小角散射法：ASTME2857-21/ISO17867:2020

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器（角度重复性0.0001）

2.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：具备实时原位加热功能（RT-1600℃）

3.BrukerD8ADVANCEDaVinci设计：配置LYNXEYEXE-T超能阵列探测器

4.JEOLJSM-IT800扫描电镜：搭配OxfordSymmetryEBSD探测器（分辨率1nm）

5.AntonPaarSAXSessmc小角散射仪：q范围0.006-30nm⁻

6.ThermoFisherTalosF200X透射电镜：配备SuperXEDS系统（点分辨率0.16nm）

7.ShimadzuXRD-7000衍射仪：采用交叉光学系统（测角仪半径200mm）

8.PANalyticalX'Pert3MRDXL高分辨衍射仪：配置PIXcel3D探测器

9.HitachiRegulus8230冷场发射电镜：电子束流稳定性≤0.4%/h

10.BrukerD2PHASER台式衍射仪：集成LynxEyeXE探测器（最大计数率300kcps）