检测项目

1.熔点测定：测量材料在惰性气体保护下的熔融温度范围（500-3000℃），精度2℃

2.密度分析：采用阿基米德法测定凝固后样品密度（0.1-20g/cm），分辨率0.001g/cm

3.热膨胀系数：记录20-1500℃温度区间线膨胀率（α=110⁻⁶~3010⁻⁶/K）

4.微观结构表征：晶粒度测量范围0.1-500μm，孔隙率检测精度0.5%

5.元素偏析分析：测定C、Si、Mn等主量元素分布均匀性（RSD≤3%）

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基超合金铸件（如Inconel718）

2.金属间化合物：TiAl基合金、Fe-Al系材料

3.陶瓷复合材料：SiC/Al₂O₃梯度功能材料

4.贵金属熔体：金基/银基钎料（Ag含量28-72wt%）

5.半导体晶体：GaAs单晶生长过程监测

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度定量金相测定标准

2.ISO13320-2020：激光衍射法粒度分析通则

3.GB/T228.1-2021：金属材料室温拉伸试验方法

4.ASTME384-22：材料显微硬度测试标准（载荷0.01-1kgf）

5.GB/T14265-2021：金属材料高温氧化试验方法

检测设备

1.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（TG-DSC同步测量）

2.ThermoScientificARLiSpark8860：真空直读光谱仪（波长范围165-670nm）

3.ZEISSGeminiSEM500：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

4.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（2θ范围3-160）

5.Instron5982：万能材料试验机（载荷范围50N-300kN）

6.LECORHEN602：氢氮氧分析仪（O/N检测限0.1ppm）

7.MalvernMastersizer3000：激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

8.ShimadzuEPMA-8050G：电子探针显微分析仪（波长分辨率5eV）

9.MettlerToledoXP205：精密天平（称量精度0.01mg）

10.LinseisL75PT1600：高温膨胀仪（最高温度1600℃）