光切检测

光切检测是一种基于光学干涉原理的表面形貌测量技术,广泛应用于精密制造与材料科学领域。其核心是通过非接触式测量获取表面粗糙度、轮廓偏差及微观结构特征数据。本文重点解析光切检测的关键项目参数、适用材料类型、标准化方法体系及主流设备配置方案。

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检测项目

1.表面粗糙度测量:Ra(0.01-10μm)、Rz(0.1-100μm)、Rq(0.02-12μm)

2.波纹度分析:Wt(0.1-100μm)、Wa(0.05-50μm)

3.轮廓偏差检测:Pt(1-500μm)、Pz(5-1000μm)

4.微观形貌重建:Z轴分辨率≤3nm,XY平面精度0.5μm

5.缺陷识别能力:最小可检缺陷尺寸≥0.5μm

检测范围

1.金属材料:铝合金轧制件(AA6061)、不锈钢精密铸件(SUS304)、钛合金切削件(Ti6Al4V)

2.光学元件:非球面透镜(曲率半径≥5mm)、棱镜角度误差(≤30")

3.电子元件:半导体晶圆(直径≤300mm)、FPC柔性电路板(线宽≥15μm)

4.塑料制品:注塑成型件(收缩率≤0.8%)、光学级PMMA板材

5.陶瓷材料:氮化硅轴承球(圆度≤0.1μm)、氧化锆齿科修复体

检测方法

ASTME1817-08(2021):白光干涉法表面粗糙度测量规范

ISO4288:1996:几何产品技术规范(GPS)表面结构:轮廓法测量规则

GB/T3505-2021:产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数

ISO25178-602:2019:非接触式共聚焦显微镜测量表面形貌

GB/T29531-2013:精密加工表面多光束干涉测量方法

检测设备

1.ZygoNewView9000:非接触式三维表面轮廓仪,最大测量范围25mm25mm10mm

2.BrukerContourGT-K:白光干涉显微镜,垂直分辨率0.1nm

3.KeyenceVR-6000:高速三维形状测量系统,扫描速度30000点/秒

4.OlympusOLS5000:激光共聚焦显微镜,物镜放大倍率20~150

5.TaylorHobsonCCIHD:相干扫描干涉仪,Z轴重复性≤0.03nm

6.MitutoyoSJ-500:表面粗糙度轮廓仪,最大行程150mm

7.SensofarSneox:3D光学轮廓仪,支持PSI/VSI/HDRI多模式测量

8.NikonNEXIVVMZ-S4540:多传感器测量系统,集成激光与白光传感器

9.AliconaInfiniteFocusG5:变焦光学三维测量仪,垂直分辨率10nm

10.MarSurfCMExplorer:接触/非接触复合式表面测量仪

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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