检测项目
1.粒径分布：D50值（0.5-5μm）、分散度（PDI≤0.2）
2.显微硬度：HV0.01-0.5N载荷下测量（500-1200HV）
3.表面粗糙度：Ra≤0.02μm（1mm1mm扫描区域）
4.Zeta电位：-30mV至-50mV（pH7.00.5）
5.胶体稳定性：离心沉降率≤5%（3000rpm/30min）
检测范围
1.半导体晶圆（硅片、GaAs基片）
2.光学玻璃元件（透镜、棱镜）
3.金属精密抛光件（不锈钢、钛合金）
4.陶瓷基板（Al₂O₃、AlN）
5.高分子材料表面（PMMA、PC）
检测方法
1.ISO13320:2020激光衍射法测定粒径分布
2.ASTME384-22微压痕硬度测试标准
3.GB/T29505-2013表面粗糙度接触式测量法
4.ISO13099-2012电泳光散射Zeta电位测定
5.GB/T19077-2016粒度分析激光散射法
检测设备
1.马尔文帕纳科Mastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm）
2.布鲁克DektakXT：表面轮廓仪（垂直分辨率0.1）
3.岛津HMV-G21ST：显微硬度计（最大载荷2N）
4.堀场LA-960V2：动态光散射仪（Zeta电位测量）
5.赛默飞iCAPRQ：ICP-MS金属杂质分析（ppb级）
6.KeyenceVK-X3000：3D激光显微镜（12000放大倍率）
7.Agilent5500：原子力显微镜（接触/非接触模式）
8.HitachiSU5000：场发射电镜（1nm分辨率）
9.Metrohm905Titrando：电位滴定仪（pH精确至0.001）
10.ThermoScientificARLEQUINOX3000：XRD物相分析