检测项目
1.主成分纯度测定：采用HPLC法测定有效成分含量≥99.5%
2.水分含量分析：卡尔费休法测定游离水≤0.05%
3.金属杂质检测：ICP-MS法测定Fe、Ni、Cu等重金属总量≤50ppm
4.有机溶剂残留：GC-FID法测定甲苯、THF等残留总量≤0.1%
5.粒径分布测试：激光粒度仪D50值控制在1-5μm范围
检测范围
1.均相催化剂原料
2.电子元器件镀膜材料
3.医药中间体合成前驱体
4.高分子聚合引发剂
5.特种化学试剂原料
检测方法
1.ASTME394-15(2020)钯化合物纯度测试标准
2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法
3.GB/T34764-2017化学试剂电感耦合等离子体质谱分析方法
4.GB/T6283-2008化工产品中水分测定的通用方法
5.ISO13320:2020粒度分析-激光衍射法
检测设备
1.Agilent1260InfinityIIHPLC系统：配备DAD检测器，用于主成分定量分析
2.Metrohm899Coulometer库仑法水分仪：分辨率0.1μg水
3.PerkinElmerNexION350DICP-MS：检出限达ppt级金属杂质分析
4.ShimadzuGC-2030气相色谱仪：FID检测器支持溶剂残留测试
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
6.MettlerToledoTGA/DSC3+热重分析仪：评估热稳定性与分解温度
7.BrukerAvanceIIIHD核磁共振波谱仪：400MHz用于结构确证
8.ThermoScientificiCAPPROICP-OES：多元素同步快速分析
9.Metrohm859Titrotherm全自动电位滴定仪：氧化还原反应终点判定
10.HORIBALA-960激光散射粒度分析仪：干湿法双模式粒径测试