检测项目

1.平面度误差：最大允许偏差≤0.005mm（基于ISO12180标准）

2.表面粗糙度：Ra值范围0.1μm~0.4μm（依据GB/T1031规范）

3.平行度公差：基准面与底面偏差≤0.008mm/100mm（参照ASMEB46.1）

4.微观缺陷检测：裂纹深度阈值＜5μm（采用ASTME2909方法）

5.涂层附着力：临界载荷≥50N（按ISO26443划痕试验法）

检测范围

1.高速钢（HSS）铣刀/钻头底面

2.硬质合金（WC-Co）可转位刀片基面

3.PCD/PCBN超硬刀具支撑面

4.陶瓷刀具烧结成型底面

5.金属陶瓷复合刀片接合面

检测方法

1.激光干涉仪平面度测量（ISO12180:2017,GB/T11337-2004）

2.白光干涉表面形貌分析（ASTME2847-21,GB/T3505-2021）

3.CMM三维坐标比对法（ISO10360-2:2009,GB/T16857.2-2017）

4.超声波探伤裂纹检测（ASTME317-21,GB/T4162-2008）

5.X射线衍射残余应力测试（ISO21432:2019,GB/T7704-2017）

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm

2.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：行程范围350mm，Ra测量精度5%

4.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪：频率范围0.5MHz-30MHz

5.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：应力测量精度20MPa

6.Keysight5530激光干涉仪：线性测量精度0.5ppm

7.CSMRevetest划痕测试仪：最大载荷200N，分辨率0.01N

8.NikonMM-400测量显微镜：光学放大倍率50X-1000X

9|Kistler9257B测力仪：动态力测量范围5kN

10|ZeissAxioImager.A2m金相显微镜：配备EBSD电子背散射衍射系统