检测项目

1.台阶高度测量：分辨率0.1nm-10μm

2.台阶密度统计：单位面积内台阶数量（个/mm）

3.分布均匀性分析：基于ISO25178表面粗糙度参数Sa/Sq

4.台阶形貌特征：三维重构精度2%

5.界面结合强度：载荷范围0.1-50N（ASTMC1624）

检测范围

1.金属材料：单晶/多晶铝合金、钛合金断口分析

2.半导体晶圆：SiC/GaN外延层解理面评估

3.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅高温断裂面检测

4.复合材料：CFRP层间剥离表面表征

5.地质矿物：石英/长石天然解理面研究

检测方法

1.ASTME112晶粒度测定法（台阶密度关联分析）

2.ISO14606晶体定向偏差测试（XRD辅助定位）

3.GB/T3488.2-2018硬质合金金相检验

4.ASTMF1811MEMS器件断裂面评估

5.GB/T30758-2014金属材料断口定量分析方法

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：二次电子成像分辨率1nm

2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式

3.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：408nm激光波长

4.OxfordSymmetryEBSD系统：Hough分辨率0.5

5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷解析度0.01gf

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：Cu靶Kα辐射源

7.FEIHeliosG4UX聚焦离子束：30kVGa+离子源

8.Agilent5500AFM：声学激励模式相位成像

9.LeicaDM8000M金相显微镜：微分干涉对比（DIC）

10.TescanMira3FEG-SEM：InBeam探测器系统