检测项目

1.含水率：采用热重分析法测定（范围0.5-8.0%，精度0.1%）

2.干燥收缩率：三维尺寸变化测量（X/Y/Z轴向收缩≤3.5%）

3.抗折强度：三点弯曲试验（标准值≥1.2MPa）

4.气孔率：压汞法测试（开口气孔率≤15%）

5.体积密度：阿基米德法测定（范围1.8-2.4g/cm）

检测范围

1.日用陶瓷生坯（餐具/卫浴坯体）

2.结构陶瓷生坯（氧化铝/碳化硅基体）

3.电子陶瓷生坯（MLCC/压电陶瓷基片）

4.耐火材料生坯（高铝砖/镁碳砖预制体）

5.艺术陶瓷生坯（雕塑/装饰用素坯）

检测方法

1.ASTMC373：烧结前陶瓷制品含水率测定标准

2.ISO14704：精细陶瓷室温弯曲强度测试规范

3.GB/T3810.3：陶瓷砖吸水率测定方法扩展应用

4.ASTMD7263：堆积密度与气孔率联合测定法

5.GB/T1966：多孔陶瓷显气孔率试验方法

检测设备

1.MX-50水分分析仪（梅特勒托利多，分辨率0.01mg）

2.Instron5967万能材料试验机（载荷范围0-10kN）

3.MicromeriticsAutoPoreV压汞仪（孔径测量0.003-360μm）

4.MitutoyoCD-15CX坐标测量机（精度1μm/m）

5.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围RT-1600℃）

6.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍微观形貌分析）

7.SartoriusCPA225D电子天平（0.01mg称量精度）

8.Elcometer456超声波测厚仪（非接触式厚度测量）

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分布分析）

10.HitachiTM3030台式扫描电镜（低真空微观结构观测）